下一个中芯国际?晶盛机电,光伏设备龙头,更是低位半导体新锐!

在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(LPCVD、外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外...

高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲

每经AI快讯，据高测股份官微消息，近日，高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是公司半导体设备收获的首个海外客户。此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一。每日经济新闻...

这些SiC/GaN企业荣耀登榜!2024行家极光奖揭晓

●德龙激光:碳化硅晶锭激光切片设备●高测股份:8英寸碳化硅金刚线切片机●福州镓谷:650V及1200V氮化镓电力电子器件●亿值旺科技:碳化硅晶体生长热场石墨部件及保温材料解决方案●奥亿达新材料:半导体级碳纤维保温材料●南砂晶圆:8英寸导电型碳化硅衬底●晶能微:塑封半桥模块-M1●纳微半导体:纳微半导...

晶盛机电:持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,成功研发出...

金融界3月7日消息,晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司掌握行业领先的切片机技术,持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量切片需求,生产与销售情况良好。2024年1月8号,工业和信息化部、国务院国资委联合公布...

晶盛机电跌2.49%,成交额2.28亿元,连续2日被主力资金减仓

在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(LPCVD、外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备...

商标尼斯分类第九类 | 科学仪器|仪表|光学|罗盘|信号|电气|计算机...

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晶盛机电(300316.SZ):公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖...

答：公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求，生产与销售情况良好。2024年1月8号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单...

晶盛机电跌5.37%,成交额4.63亿元,连续3日被主力资金减仓

在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(LPCVD、外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备...

晶盛机电:Abu Dhabi Investment Authority、钡沣投资等多家机构于...

公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。2024年1月8号,工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单,公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的...

晶盛机电:海通证券、国泰基金等多家机构于3月6日调研我司

答：公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求，生产与销售情况良好。2024年1月8号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进...