奥特维:公司半导体设备包括划片机、铝线键合机等,2024年上半年...

公司回答表示:公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年,半导体收入约为871万元。奥特维+0.53%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议如此罕见的分歧该如何应对?弘股道2024-12-0419:38:01...

昊志机电(SZ300503):划片机主轴等产品助力半导体领域,经营情况请...

董秘回答(昊志机电SZ300503):尊敬的投资者,您好,公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆精密倒角用电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案,公司上述产品已形成销售,公司具体经营情况请关注公司在指定媒体披...

打破日本垄断!30亿美元,国产半导体设备又一细分领域突破!

而根据辰宇（WinMarketResearch）数据，2023年全球划片机市场规模大约为17.25亿美元，预计2030年将达到25.16亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为5.4%。也就是说，全球划片机设备市场总规模不到30亿美元，是一个相对小众的产品。但作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，一直以来晶圆划片机都被日本高度...

光力科技:公司生产的半导体切割划片机可应对玻璃基板的切割需求

光力科技：公司生产的半导体切割划片机可应对玻璃基板的切割需求金融界4月18日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：贾总您好！请问公司半导体设备，可以运用在玻璃基板封装么？！公司回答表示：公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、...

BJX8160划片机:Mini Micro LED切割领域的精密专家

博捷芯作为国内知名的半导体设备制造商,拥有丰富的技术积累和创新精神。BJX8160作为博捷芯的独创产品,展现了公司在精密划片机领域的领先地位。2.性能卓越:设备具备高精度、高速度、无膜切割等技术特点,能够满足MiniMicroLED制造过程中的各种需求。

光力科技:持续高比例研发投入推出新高端产品,半导体激光划片机和...

公司回答表示:公司持续保持高比例的研发投入,是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证,包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容(www.e993.com)2024年12月20日。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可,形成订单;半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成,即将进入...

光力科技:半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成即将进入...

公司持续保持高比例的研发投入,是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证,包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可,形成订单;半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成,即将进入验证阶段;...

昊志机电(SZ300503): 划片机主轴等产品助力半导体领域解决方案

尊敬的投资者,您好,公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆精密倒角用电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案,公司上述产品已形成销售,谢谢关注。

半导体转债标的梳理

①检测设备:精测/精测转2(前道、后道)、兴森(封装基板)、光力(划片机)、华兴、联得②检测服务:博杰、利扬、汇成(显示驱动芯片全制程)、宏微、聚飞IDM厂商中闻泰科技(36.000,-0.60,-1.64%)主业为通讯而非半导体业务,上游行业厂商中彤程新材(34.200,-1.11,-3.14%)、飞凯材料(17.070,-0.69,-3.89%),中游...

光力科技:公司生产的半导体切割切割片机可以应用于集成电路

公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切。使用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热能力、互联密度等方面具有优势,该技术的发展也会逐步催生出更多的应用场景以及更高的封装...