划片机在存储芯片切割中的应用优势
1.高精度切割:划片机能够实现微米级的切割精度,这对于存储芯片这种对精度要求极高的产品来说至关重要。高精度的切割可以确保芯片在切割过程中不受损伤,从而保证其性能和稳定性。2.高效率生产:划片机能够快速而稳定地完成大批量切割任务,显著提高生产效率。这对于存储芯片这种需求量大、更新换代快的产品来说尤为...
AI需求扩大,芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高
生成式AI用需求扩大,日本芯片切割机大厂DISCO今年度上半年营业利润传有望飙增六成,创下同期历史新高纪录。日经新闻11日报道,因生成式AI用高性能半导体需求扩大,带动半导体制造设备出货增长,加上客户设备稼功率扬升、消耗品销售也增加,提振DISCO今年度上半年(2024年4-9月)整合营业利润预估将较去年同期飙增六成...
二手半导体设备DISCO DFL7340全自动激光切割机出售
我们的三台二手DISCODFL7340全自动激光切割机经过严格的质量检测和维护,保证了其良好的运行状况和稳定性。与全新的设备相比,二手设备不仅价格更为优惠,而且能够快速投入生产,为企业节省宝贵的投资成本和时间成本。我们深知半导体设备对于制造业的重要性,因此我们承诺,将为客户提供全方位的售前、售中、售后服务。无论...
晶圆激光切割在芯片制造中的应用
降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体成本。增强可靠性:激光切割的高精度和清洁性有助于提高芯片的可靠性,减少因切割不良导致的芯片失效。广东国玉科技晶圆激光切割机局部图随着半导体技术的不断进步,晶圆激光切割技术也在不断发展和完善。未来,随着新材料和新技术的...
又一半导体公司切入RFID领域,采用新切割技术,使单晶产量增加四成
RFID晶片的切割方式主要遵循半导体芯片的通用切割方法,并结合RFID晶片的具体特性和要求进行调整。一般来说,RFID晶片的切割方式可以归纳为以下几种:1.机械切割金刚石刀片切割:这是晶圆划片中最传统和常用的一种方法。金刚石刀片在高速旋转下对晶圆进行切割,而产生的热量与碎屑被水流带走。这种方法操作简单,适...
绿色发展看济宁 | 嘉祥县:瑞芯IC半导体芯片研发生产基地项目
该项目由济宁瑞芯半导体与扬州扬杰电子共同投资建设,投资4.8亿元,总建筑面积9360平方米,主要购置安装划片机、激光切割机、分选机、芯片性能测试仪等设备120余台,新上高压硅堆生产线10条(www.e993.com)2024年12月19日。项目依托上海交大、东南大学和扬州扬杰电子科技股份有限公司,拥有国内一流大功率半导体功率器件芯片生产及研发技术,产品线涵盖分立器件...
济宁市2023上半年招商引资重点项目观摩丨瑞芯IC半导体芯片研发...
该项目由济宁瑞芯半导体与扬州扬杰电子共同投资建设,投资4.8亿元,总建筑面积9360平方米,主要购置安装划片机、激光切割机、分选机、芯片性能测试仪等设备120余台,新上高压硅堆生产线10条。项目依托上海交大、东南大学和扬州扬杰电子科技股份有限公司,拥有国内一流大功率半导体功率器件芯片生产及研发技术,产品线涵盖分立器...
...芯片设备供应商Disco将在印度设立中心【附半导体设备行业分析】
DISCO公司主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备,包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球最大厂商,DISCO公司在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外,目前占据DISCO公司营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲的需求。
半导体板块涨停原因:亚威股份个股异动解析:存储芯片测试机供货...
半导体;消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%亚威股份个股涨停解析:存储芯片测试机供货海力士+成型机床龙头+华为+光刻胶1、公司旗下韩国WIMAS主要从事光刻胶的核心主材料,苏州芯测(参股25%)收购的韩国GSI公司拥有较高难度的存储芯片测试机业务为海士力(全球第二大存储器厂商)核心供应商,目...
济宁市2023年上半年招商引资重点项目——嘉祥县瑞芯IC半导体芯片...
导读:该项目由济宁瑞芯半导体与扬州扬杰电子共同投资建设,投资4.8亿元,总建筑面积9360平方米,主要购置安装划片机、激光切割机、分选机、芯片性能测试仪等设备120余台,新上高压硅堆生产线10条。7月31日至8月2日,济宁市举行上半年绿色低碳高质量发展暨招商引资重点项目现场观摩会。31日下午,观摩会来到济宁市嘉祥县...