【西部化工】电子级硅微粉:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长

结晶粉均价2000元/吨以内,熔融粉一般4000-5000元/吨(部分产品价格更高),球形粉一般在1万元/吨以上。粉体技术涵盖粉体制备和装备开发,高端品壁垒高客户粘性强。球形粉较角形粉生产增加球化工序,火焰法工艺燃料动力成本占比高。粉体核心技术涵盖表面改性/球化工艺/大颗粒控制/混合复配/设备及产线自主设计迭代等,下...

...覆铜板的功能填料需求趋势目前以亚微米高纯二氧化硅(硅微粉)为...

壹石通(688733.SH)8月8日在投资者互动平台表示,高频高速覆铜板的功能填料需求趋势目前以亚微米高纯二氧化硅(硅微粉)为主,公司已具备相关产品的量产能力。韩国是公司重要的目标市场,目前已向部分用户送样评估。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。本文...

「盘点」2023年全国新增石英砂、硅微粉等项目超60个!

“得益于遂川本地丰富的石英资源优势和政府产业引导基金的支持，我们团队可以持续开展硅基新材料应用开发，目前公司研发出光伏超白玻低铁石英砂，电子TFT级显示高纯石英砂及纳米二氧化硅微粉及电子材料硅微粉等系列产品技术，能够最大限度利用遂川当地的石英资源，提高产品高科技含量与附加值，提升竞争力，减少尾矿环境污染。

目前硅微粉的种类、市场及硅微粉下游应用情况

熔融硅微粉是选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成，性能上显著优于结晶硅微粉；球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、表面积小和堆积密度高等优良特性。球形硅微粉由角形粉经过一系列工艺流程制备而成，...

连云港联瑞新材上榜中国新材料企业百强榜

在做好产品生产与开发的同时,联瑞新材还积极主导制定了《集成电路封装用低放射性球形二氧化硅微粉通用规范》和《集成电路封装用球形氧化铝通用规范》2项国家标准。联瑞新材成为我国集成电路材料行业技术规则的探路者和领跑人,也为连云港高新区集成电路产业强企强链提供了新支撑,增强了区域在全国集成电路产业的技术标准话语...

...贵若冠上珠——解读高纯石英|微粉|坩埚|玻璃|石英砂|二氧化硅...

二氧化硅纯度为99%~99.9%产品(www.e993.com)2024年11月10日。也是近年来石英的重要应用领域之一,主要是各种硅微粉。硅微粉是以二氧化硅为主要成分的粉体填料系列产品的总称,应用十分广泛,如用于电工、电子和集成电路覆铜板(CCL)等,其中最高端的产品是用于芯片封装的球形硅微粉。硅微粉产品系列比较复杂,除大型集成电路和芯片封装用硅微粉对二氧化硅纯度...

联瑞新材2023年年度董事会经营评述

报告期内,研发创新项目顺利推进,UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段;超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段;环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。

先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速

国内球形硅微粉龙头,全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业,其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等,赢得了国内外领先客户认可,如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞荣达等。公司2021年度球形硅微粉产能突破2.2万吨,当前已发展成为国内球...

石英砂尾矿资源化利用几种主要方式

粉石英尾砂经过超细后得到的产品纯度与硅粉产品相近,白度提高近12%,完全可以用作精细陶瓷、优质微孔硅酸钙、绝缘材料和橡胶(17845,-40.00,-0.22%)、塑料(8383,12.00,0.14%)、油漆、涂料等的填料。以SiO2含量98.0%-99.0%的粉石英尾矿,经过研磨、除杂、环氧树脂处理等工序,可生产出理想的电工专用填料。

废旧石英坩埚能否提纯石英砂?技术瓶颈与产业化的漫长征途

专利指出，针对目前石英坩埚废旧品存量巨大，而优质硅质自然资源日益短缺的问题，本发明提出利用废旧石英坩埚为原料，经过超声水洗、破碎、磨细酸洗、浮选、磁选、闪蒸烘干及电选等工艺处理后，得到纯度高、粒度分布宽、电导率低的适合用作填料的二氧化硅微粉。2022年8月，昆明理工大学公布一项专利：一种晶体硅生产用废旧...