江西蓝微电子科技取得半导体器件连接用键合丝专利,实现对剥离的...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体器件连接用键合丝,涉及键合丝技术领域,其技术方案要点包括:键合丝本体,所述键合丝本体的外表面设置有一层防护薄膜;收纳机构,所述收纳机构包括收纳盒,所述收纳盒内转动连接有键合丝收卷轮和对称设置的薄膜收卷轮,所述收纳盒的内侧壁上固定连接有对称设置的切割刀片,所述切割...

成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

全球晶圆减薄、切割设备供应商统计

芯片切割（Dicing）的技术手段大体分三种：刀片/Blade激光/Laser等离子/Plasma这三种技术的差异很大，所以在最新整理的表格里我把这三种设备的供应商进行了区分，方便大家更加深入细致了解如果大家看到有任何问题，欢迎给我留言交流。谢谢来源于半导体综研，作者关牮JamesG半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。我国封测产业链虽成熟,但设备国产化率不足5%我国集成电路封测环节发展成熟度高于晶圆制造环节。2022年全球委外...

非接触式晶圆切割:激光技术如何革新半导体制造

晶圆切割,作为半导体制造过程中不可或缺的一环,其重要性随着电子设备向高性能、小型化发展而日益凸显。传统的刀片切割方法虽然成熟,但在处理高硬度、高集成度的晶圆时,其局限性逐渐显现。因此,激光切割技术以其独特的优势,成为了晶圆切割领域的新星。激光切割技术不仅能够满足当前对晶圆切割精度和质量的高要求,还具备...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

1.2切割熔锡失效的成因及特征(1)当传递到产品切割面的切削温度高于纯锡的熔点温度232℃时,QFN封装产品切割面的引脚则有熔锡的风险;(2)当传递到产品切割面的切削温度低于纯锡的熔点温度232℃时,QFN封装产品切割面的引脚则没有熔锡的风险(www.e993.com)2024年12月18日。根据成因分析可知,切割熔锡失效主要是由于切割刀片传递到产品引脚表面锡层...

【授权】全国首批18所高校!集成电路科学与工程一级学科博士学位...

ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司在半导体、微电子后道封装装备领域已有多年的经验,积累了大量的技术和客户资源,在半导体切割精度方面处于行业领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米...

光力科技股份有限公司2023年年度报告摘要

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一...

紧跟市场开足马力,厦企奋战“开门红”

随着订单井喷,半导体切割刀片生产商石之锐今年已预订了十几台机器,准备扩充产能,满足客户“在线等”的需求。●智能制造领域受益于工业自动化水平的提升和国产替代的需求,扬森数控今年的目标是争取实现30%的增长,总产值突破10亿元。●碳化硅产业作为国内极少有的已形成碳化硅垂直产业链布局的厂商,三安光电今年以来碳...

恒盛能源2023年年度董事会经营评述

公司除全厂停炉检修等原因停止供热外,24小时不间断通过锅炉燃烧生产蒸汽,通过蒸汽带动汽轮发电机组发电并输送至国家电网,发电后的蒸汽通过供热管网输送给客户。人造金刚石业务采用24小时不停机的生产模式,其中培育钻石毛坯产品、单晶金刚石刀片生产完成后直接出售,培育钻石裸钻产品需委外进行加工、切割及打磨后进行出售。