...氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体和基片,正积极打造陶瓷基板...

公司回答表示：公司基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发能力和国瓷赛创的陶瓷基板生产能力，正在积极打造陶瓷基板产业平台，目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷达陶瓷基板、射频等产品。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

氮化铝(AlN)陶瓷基板市场调研报告-主要企业、市场规模、份额及...

(WinMarketResearch)辰宇咨询-报告显示,2023年全球氮化铝(AlN)陶瓷基板市场销售额达到了4.8亿元,预计2030年将达到9.2亿元,年复合增长率(CAGR)为10.0%(2024-2030)。全球氮化铝陶瓷基板(AluminumNitrideSubstrates)的核心厂商包括丸和,东芝材料和赛琅泰克等,前五大厂商约占有全球75%的份额。日本是全球最大的市场,...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

AMB-AlN陶瓷覆铜板,主要成分为氮化铝陶瓷,高导热,热导率在25°C温度条件下≥170W/m*K;在40°C-400°C温度范围下,CTE为4.6~5.2ppm/K,更适合高压大功率电力电子器件应用,具备高绝缘性,高可靠性等优点,客户可定制化,根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu层厚度以及表面处理方式。国内市场还有诸...

国瓷材料:公司牙科用氧化锆瓷块已经通过国、内外权威认证,其各项...

电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高,进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加,陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装,已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向,国瓷赛创目前规划设计的陶瓷封装材料包含了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗?谢谢!国瓷材料董秘:尊敬的投资...

新纳科技产能利用率不足七成反募资扩产 自诩达标排放或遭打脸

据首轮问询回复,新纳科技的电子陶瓷以陶瓷基板为主,陶瓷基板包括片阻基板和非片阻基板。其中,非片阻基板可以分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。据中科院上海硅酸盐所于2022年6月28日发布的《上海硅酸盐所在高导热氮化硅陶瓷研究中取得系列进展》,电子电力器件朝大功率、高密度、集成化等方向发展,对器件中陶瓷散...

证券代码:300285 证券简称:国瓷材料 公告编号:2024-026

新产品开发方面,公司组织国瓷赛创、国瓷金盛、产业技术研究院在报告期内完成了高端材料及制品的联合开发,解决了国内长期以来依赖进口的高强度氧化铝基板、超高导热氮化铝基板等产品的制备技术,助力激光雷达用基板、激光热沉、陶瓷管壳等产品在汽车自动驾驶、工业激光、通讯射频微系统等领域获得竞争优势,相关产品均已进入...

激光打孔推动陶瓷基片更进一步发展

氮化铝(AlN)陶瓷基片是新一代高性能陶瓷基片,具有很高的热导率,较低的介电常数和介电损耗、以及和硅相配比的热膨胀系数等优点,但由于成本高,一直没能大规模应用;氧化铝(Al2O3)陶瓷基片虽然热导率不高,但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,被大量用作集成电路绝缘基片、封装材料、片式电阻器、电位器、...

高密度集成散热首选的陶瓷基板

氮化铝基板氮化铝陶瓷的各项性能优异,尤其是高热导率的特点,其理论热导率可达320W/(m·K),其商用产品热导率一般为180W/(m·K)~260W/(m·K),使其能够用于高功率、高引线和大尺寸芯片封装基板材料。此外,氮化铝陶瓷还具较高的机械强度及化学稳定性,能够在较恶劣的环境下保持正常的工作状态。正是因为氮化...

氮化铝行业研究:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著

氮化铝是一种六方晶系钎锌矿型结构形态的共价键化合物,其具有一系列优良特性,包括优良的热导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗、无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料,也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等,应用前景广阔。AlN的晶体结构...

台系陶瓷基板大厂二季度再酝酿涨价 相关概念值得关注(附股)

目前陶瓷基板尤其氮化铝陶瓷基板主要由美国、德国、台湾等大厂主导，随着行业景气的提升，国内相关领域公司望受益国产替代及价格的持续上涨。中瓷电子（003031）公司是国内领先的电子陶瓷外壳龙头，主要产品包括无线功率器件外壳、氮化铝陶瓷基板等。国瓷材料（300285）公司氮化铝陶瓷基板产品已于2020年开始小批量生产。