海外芯片股一周动态:台积电Q3营收7597亿新台币 传三星电子将关闭...
1.台积电Q3营收7597亿元新台币,创历史新高——台积电10月9日公布最新财报,9月营收达2518.73亿元新台币(单位下同),月增0.4%,年增39.6%,为历年次高且为历年同期新高,主要因为受惠5nm及3nm先进制程订单持续满载。按照台积电公布营收累计7、8月营收为5078亿元,加上9月营收达到7596.92亿元,季增12.8%,创下历史单季新高...
苹果挤爆牙膏!曝iPhone 18 Pro Max首发2nm芯片:内存升级12GB
快科技10月15日消息,业内人士手机晶片达人爆料,2026年的iPhone18系列首发2nm处理器A20,这颗芯片采用全新的WMCM封装,内存同时升级到12GB。结合此前爆料的信息,目前可以确定顶配版iPhone18ProMax能首发A20,并配备12GB内存,至于iPhone18,按照苹果的差异化策略,有可能无缘2nm和12GB内存。作为台积电连续多年的...
AI芯片涌向3nm,台积电明年业绩有望大涨
据台媒报道,明年英伟达对于台积电订单数量会超过今年,3/5nm产能因此会进一步紧张。联发科与英伟达合作的AIPC芯片,传闻也将以3nm打造,预计于明年第二季亮相、第三季量产。孰悉市场动向的业者说,AI芯片加入3nm战局,会更耗费晶圆代工的产能,尤其是先进封装部分。以目前英伟达B200、AMDMI300或英特尔的Gaudi3来看...
【涨价】台积电3nm代工报价或涨5% 先进封装最高涨20%;三星与新思...
但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。此外,随着AI百万亿训练模型的推出,更强大的运算数据中心持续推升对AI加速器硬件需求,CoWoS先进封装产能仍供不应求。法人指出,明年市场需求量估超过60万片,台积电明年供给量预估53万...
台积电新研发出2nm芯片 独特晶体管功耗降低
相关报道表明,台积电生产的每片300mm2nm晶圆的价格可能会超过3万美元,而此前预期的售价约为2.5万美元。相比之下,当前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间,4/5nm晶圆的价格约为1.5至1.6万美元。尽管如此,可以预见的是2nm晶圆的价格会有显著增长。需要注意的是,台积电的订单报价包括多种因素,并且与具体客户和...
财报前瞻|AI热潮如火如荼,台积电(TSM.US)赚得盆满钵满!Q3利润有望...
此外,台积电还将在周四的业绩电话会议上更新季度以及全年销售额的展望区间,还包括其资本支出预期,因为台积电正在努力扩大3nm、4nm以及5nm芯片制造产能,尤其是聚焦于AI训练/推理的芯片产能来满足英伟达等大客户几乎无止境的需求,以及扩大CoWoS先进封装产能——这种类型的先进封装技术对于英伟达BlackwellAIGPU产能至关...
减少依赖英伟达,字节跳动据称联手台积电自研5nm AI芯片,到2026年...
以每块H20芯片单价1.2万美元计算,仅中国市场就将给英伟达贡献120亿美元的AI产品收入。而英伟达2020年的年收入也不过110亿美元。字节跳动的发言人此后并未详细置评上述报道,而是表示:“消费互联网公司和云供应商每年在数据中心组件上投资数十亿美元,通常提前数月下订单。”今年6月路透获悉,字节跳动在同博通合作开发...
为什么中国大陆,还制造不出5nm、3nm的先进芯片?
毕竟目前像台积电、三星、英特尔都进入3nm,甚至2nm阶段了,7nm已经算不上多先进了。如果以7nm为成熟芯片和先进芯片的分界线的话,可以很肯定的告诉大家,目前中国大陆还造不出7nm之下的芯片。那么问题就来了,芯片也是人造的,不是神造的,为何我们这么重视芯片产业,发展了这么多年,还造不出5nm,以及5nm之下的先进...
AMD 与台积电合作生产高性能芯片:半导体行业的新篇章
台积电Fab21工厂:5nm工艺节点试产台积电Fab21工厂位于亚利桑那州凤凰城附近,已经开始试产5nm工艺节点,包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。尽管第一阶段生产尚未全面启动,但苹果A16Bionic芯片已经使用N4P工艺在Fab21工厂生产。这一进展显示了Fab21工厂在工艺成熟度方...
字节跳动联手台积电自研 5nm AI 芯片,到 2026 年量产
字节跳动联手台积电自研5nmAI芯片,到2026年量产钛媒体App9月18日消息,据报道,知情者透露,字节跳动在同英伟达高级芯片的重要代工伙伴台积电合作,计划到2026年联产两款基于5纳米(nm)工艺的自研AI芯片,目前处于设计阶段,未来字节的计划还可能有变。