中国半导体设备零部件行业发展动态及市场规模分析报告2024
2、国外半导体阀技术3、国外静电吸盘技术2.3全球半导体设备零部件行业发展现状2.3.1全球半导体设备零部件行业整体市场规模1、全球半导体及半导体设备市场规模2、全球半导体设备零部件市场规模2.3.2全球半导体设备零部件行业细分市场结构2.3.3全球半导体设备零部件行业细分市场规模2.4全球半导体设备零...
半导体行业复苏带动设备需求 晶升股份上半年预增118.72%至141.92%
晶升股份是我国半导体晶体材料生长设备制造商。2023年度,该公司晶体生长设备营收2.578亿元,占总营收比例63.56%,是其第一大主营业务,其长晶设备主要应用于下游半导体行业与光伏行业。为进一步了解情况,《科创板日报》记者今日(7月10日)致电晶升股份,该公司董秘办人士表示,“上半年从下游客户需求来看,三大板块...
半导体设备行业逐渐复苏 多家上市公司在手订单充足
Wind数据显示,2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。5月15日下午,在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上,多家上市公司表示,自去年四季度开始,行业逐渐出现复苏迹象,市场需求转暖,在手...
半导体设备-行业深度梳理
以产业链应用环节来划分,半导体设备可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装设备和测试设备。设备中的前道设备占据了整个市场的80%-85%,其中光刻机,刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节,各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上。因此,全...
2024年中国半导体设备行业市场前景预测研究报告(简版)
半导体设备上游为零部件及系统,代表企业有华亚智能、富创精密、人本股份等。产业链中游为各类半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等,代表企业有北方华创、长川科技、中微公司等。半导体设备下游应用于半导体制造,代表企业有富乐德、联动科技、金海通等。
中国半导体设备行业现状研究与发展前景分析报告(2024-2031年)
二、行业细分市场分析1、前道设备前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工,涵盖氧化/扩散,光刻,刻蚀,清洗,离子注入,薄膜生长和抛光等步骤,包括光刻机、刻蚀机、CVD设备、PVD设备、离子注入设备和CMP研磨设备等,后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试,包括测试机、探针台和分选机等(www.e993.com)2024年9月14日。一般来说,前道设备的...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
传统&先进封装设备有一定重合(减薄/划片/固晶/键合),增量主要在于前道图形化设备半导体封装设备价值量占比约5%,固晶机/划片机/键合机等为核心后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照20...
2024全球半导体CVD设备行业增速分析与预测
1.5.3半导体CVD设备行业发展影响因素1.5.4进入行业壁垒2国内外市场占有率及排名2.1全球市场,近三年半导体CVD设备主要企业占有率及排名(按销量)2.1.1近三年半导体CVD设备主要企业在国际市场占有率(按销量,2020-2024)2.1.22023年半导体CVD设备主要企业在国际市场排名(按销量)...
2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备...
行业主要上市公司:长电科技(30.570,0.41,1.36%)(600584);通富微电(19.240,0.07,0.37%)(002156);晶方科技(17.800,-0.17,-0.95%)(603005);华天科技(7.810,0.16,2.09%)(002185)等本文核心数据:封装工艺发展历程;先进封装技术分析;中国先进封装行业代表上市企业科研投入力度...
北方华创(002371)国资背景泛半导体设备龙头,深度受益行业国产替代...
公司是国内泛半导体设备龙头,业务涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大领域,客户涵盖集成电路、半导体显示、光伏、LED等下游产业链龙头。受益泛半导体设备国产替代加速,公司半导体设备不断放量,近年来业绩实现高速增长,2017-2022年营收CAGR为45.89%,归母净利润CAGR为79.86%,规模效应不断显现。