碳化硅晶片的超精密抛光工艺

研究抛光液进给速率对晶片表面粗糙度的影响规律,工艺参数为:抛光盘转速30r/min,设定抛光头转速50r/min,抛光压力设定为200N,抛光时长设定为6h,抛光液进给速率分别设定为1.8mL/min、2.6mL/min、3.4mL/min、4.2mL/min,观察CMP后晶片表面质量,在原子力显微镜(AFM)下观测到的晶片表面粗糙度如图4...

表面粗糙度=表面光洁度?数值为什么用0.8、1.6、3.2等表示?

表面光洁度是表面粗糙度的另一称法。表面光洁度是按人的视觉观点提出来的,而表面粗糙度是按表面微观几何形状的实际提出来的。因为与国际标准(ISO)接轨,中国80年代后采用表面粗糙度而废止了表面光洁度。在表面粗糙度国家标准GB3505-83、GB1031-83颁布后,表面光洁度已不再采用。表面光洁度与表面粗糙度有相应的对照...

隐身材料行业深度研究报告:大幕将启,百舸争流

夹芯结构吸波材料有刚度和强度高、重量轻、导热系数低这些优点。这种材料是由两层蒙皮和一层中间芯层组成的，表面的蒙皮用的是纤维/树脂复合材料，透波性良好，属于阻抗层。夹芯层是吸波层，把夹芯结构设计成各种各样的结构，或者填充像纤维状、泡沫状、絮状、球状等不同的吸波材料，就能实现雷达隐身性能。树脂天生...

3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求

增材制造技术和传统精密加工技术均为制造业重要组成部分，目前增材制造加工与传统精密加工相比还存在加工精度、表面粗糙度和可加工材料等方面的差距，但增材制造其全新的技术原理和特点，在多种应用场景具备使用优势：1）加工方式不受零件形状限制，可快速加工成形结构复杂的零件；2）无需传统工具夹具和多重处理，...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

随着电子设备对功能集成度和性能要求的不断增加,半导体工艺技术也在不断演进和精进。刻蚀工艺作为半导体工艺中的核心环节,直接决定了器件的结构和特性,刻蚀工艺用于精确地去除或调整半导体表面的材料,以形成所需的结构和电路图案。#01刻蚀工艺的发展历程

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

随着电子设备对功能集成度和性能要求的不断增加,半导体工艺技术也在不断演进和精进(www.e993.com)2024年11月4日。刻蚀工艺作为半导体工艺中的核心环节,直接决定了器件的结构和特性,刻蚀工艺用于精确地去除或调整半导体表面的材料,以形成所需的结构和电路图案。#01刻蚀工艺的发展历程

吸入制剂:干粉吸入器(DPI)简析|制剂|吸入器|呼吸道|胶囊|药品说明...

3.1.3表面粗糙度颗粒表面粗糙度也是影响深部肺递送的关键因素,有效的肺部递送取决于药物和载体粘附并随后从载体解离的能力。药物颗粒和载体之间的相互作用很大程度上取决于表面接触面积,而表面接触面积又取决于载体的固有表面粗糙度。这种粗糙度分为三类。首先,微米级的颗粒接触区域广泛,使得微粉化药物颗粒的粘附性...

苏州赛腾精密电子股份有限公司2023年年度报告摘要

公司自动化设备主要包括非标准化自动化设备及标准化自动化设备两大类,在消费电子、新能源汽车行业主要是非标准化自动化设备,依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备;在半导体行业主要是行业标准设备,具体产品如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机...

腾景科技股份有限公司_手机新浪网

为了适应强激光的需求,提升光学元件的面形和表面粗糙度,先后出现了浴法抛光、浮法抛光、离子束抛光等先进的抛光技术。同时,在光学元件组合中出现了不使用任何胶水而达到光学元件牢固结合的键合技术,进一步提升了光学元件的抗损伤阈值和激光器的功率水平,体现了较高的光学加工水平。

隔爆接合面的基本要求|螺纹|螺栓|壳体|间隙_网易订阅

隔爆接合面的表面粗糙度Ra须不超过R6.3μm;电气产品中的操作杆转轴、轴承是运动部件,长期运行时,过于粗糙的表面将会加速磨损,将导致隔爆间隙的增大,因此操纵杆等活动配合隔爆面表面粗糙度建议不高于Ra3.2μm,这对防止隔爆面的锈蚀和保证隔爆间隙值都有好处,但粗糙度并非越小越好当小于Ra0.8μm时,过于光滑的表面...