数字/逻辑IDM 没有前途-兼评英特尔收购Tower公司

笔者之一在2018年12月西安IC高峰论坛上作演讲时,就提到了以下观点(演讲截图见图二):由于先进Fab建厂成本随着摩尔定律迅速增加,5nm建厂成本约100多亿美元,3nm建厂成本约200亿美元。逻辑IC将逐渐向专业分工过渡,专业分工的商业模式,相当于很多设计公司合伙投资晶圆代工厂,因此,在新工艺开发上,英特尔的IDM难以和“高通+...

芯投微通线!全球双Fab提速射频前端业务

芯投微是旷达科技子公司，是一家国际性射频滤波器供应商和IDM企业，在中国和日本设有研发和生产中心，其控股的日本NSD公司前身为日本NEC和NDK的射频滤波器事业部，于2020年并购完成，拥有射频滤波器完整的知识产权、丰富的研发生产经验和优质的国际客户。在技术研究方面，芯投微围绕芯片仿真技术、芯片前道制造和后道封...

恭喜,合肥!IDM通线!

全球双Fab提速射频前端业务旷达科技宣布全力支持子公司芯投微,助其成为国际领先的特色工艺IDM企业。芯投微合肥工厂年产能规划72亿颗滤波器,预计年总产值超20亿元。旷达科技正加速高科技布局,推动业务转型升级。芯投微于2020年底成功控股了脱胎于日本NEC和NDK滤波器事业部的射频滤波器IDM公司——NSD。后者虽产能无法...

老牌IDM,变了!

与此同时,晶圆代工企业的晶圆产线席卷芯片设计领域,IDM企业或出于降低成本,或出于产品布局考虑,停产了部分设备落后的晶圆厂产线,开始向Fablite模式转型,即轻晶圆厂模式,将部分制造外包给代工厂,仅保留少部分产品自己生产。Fablite是企业为减少投资风险,"资产轻量"的一种策略,它结合了IDM和外包晶圆代工...

直击灵魂:你为什么远离fab

他是在一个IDM厂里工作了三年,初创期所以很多东西都要自己摸索。他一开始做研发工作,后来转到产线,下面浅谈一下感受。对他来说,fab里面生产相关的工程师工作(PE和EE类)除了内容枯燥,整天想着怎么解决issue、调recipe之外,最讨厌的莫过于写报告和开会,也就是PPT汇报。

AI服务器需求加大驱动先进封装产能需求 功率半导体IDM龙头或受益

先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键，而其工艺偏向于前道工艺，使得晶圆代工厂与IDM厂商在该领域具有天然先发优势(www.e993.com)2024年11月10日。目前，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能，进一步加剧先进封装市场竞争格局。AI服务器需求加大驱动先进封装产能需求，国内OSAT不甘人后加码先进...

【个股价值观】格科微:布局CIS中高像素,自建Fab厂短期财务承压

1、格科微采用Fab-lite经营模式,将最核心或最擅长的芯片品类采用IDM模式,非核心或竞争力稍差的芯片品类采用Fabless模式。晶圆工厂2023年2季度首批产能正式量产,项目拥有月产20000片BSI晶圆的产能,预计年产值110亿元人民币。2、中高端CIS是格科微的战略重心,公司业绩考核指标以13M及以上像素产品收入为口径,目标2023/20...

格科微董事长赵立新:公司转型为Fab-Lite模式

所谓Fab-Lite,则是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式,即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。为何格科微选择自建晶圆厂,从赵立新的发言中可窥一二。其表示,半导体设计公司,特别是CIS和LCDDriver(液晶显示驱动)的公司,核心竞争力有三个,分别为:以技术支撑的品牌、独特的销售渠道和折...

2024半导体行业深度:模拟芯片公司如何穿越周期成长-德邦证券

-并购扩张:横向发展扩大产品矩阵,通过并购进入新市场,扩大业务体量,增加料号数量,提供整套解决方案,增强客户粘性。纵向延伸铸造行业护城河,IDM模式是模拟芯片发展的方向,国内一些企业已开始探索虚拟IDM、Fablite等模式。以下为报告节选内容报告共计:41页

读创公司调研|赛微电子:北京FAB3已建成并运转一期产能为1.2万片/月

客观而言，从过去到未来，大量Fabless(无晶圆厂)或Fablite(轻晶圆厂)设计公司出于对自身MEMS专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电(TSMC)所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。综合而言，IDM模式与Fabless或Fablite模式(对应与纯Foundry厂商合作)...