...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。相关新闻强达电路今日上市,高品质、快交付的中高端PCB制造商0App专享电子海晨股份携手盟立,重...

深南电路获2家机构调研:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品...

答:公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。问:请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度...

PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

大家知道,PCB由插装技术(THT)走向表面安装技术(SMT)、再走向芯片级封装(CSP)的过程中,PCB的高密度化一直在提高着。目前,随着IC集成度提高、组装技术的进步,要求PCB必须高密度化。目前,CSP组装技术已经走向或集中在0.5mm的节距,其相应的PCB线宽/间隔(L/S)要求为50μm/50μm,正在向0.3mm节距发展,要求PC...

广合科技(001389.SZ):目前暂未涉及PCB封装技术业务

广合科技(001389.SZ):目前暂未涉及PCB封装技术业务格隆汇7月19日丨有投资者于投资者互动平台向广合科技(46.700,0.52,1.13%)(001389.SZ)提问,“贵司是否共同探讨研发全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封装技术”,公司回复称,公司目前暂未涉及PCB封装技术业务。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!海量资讯、精准解...

AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进

AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进摘要24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升,公司24H1实现业绩高增,PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入,维持买入评级。支撑评级的要点产品结构优化+经营质效提升助力公司24H1业绩高增。公司24H...

芯碁微装SH688630:PCB产品结构升级,先进封装设备助力提升芯片算力

董秘回答(芯碁微装SH688630):尊敬的投资者您好!随着AIGC的高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比(www.e993.com)2024年11月8日。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,全面助力提升芯片算力。感谢关注!

数通PCB与封装基板领军企业,24Q1业绩同比高增

公司在全球无线基站射频功放PCB供应、内资封装基板供应、国内处理器芯片封装基板供应以及电子装联制造方面处于领先地位。根据2023年第四季度Prismark报告,公司在全球印制电路板厂商中排名第八。尽管2023年全球PCB产业产值有所下降,但长期来看,产业预计将保持稳定增长。

【产能】华虹公司:Q1产能利用率接近满载;江南新材IPO募资扩产必要...

7.凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售8.国星光电:三代半GaN芯片封装产品已量产,正在接受客户订单1.华虹公司:Q1产能利用率接近满载,预期价格开始回升华虹公司近期调研纪要显示,公司产能利用率在第一季度有明显回升,无论8英寸还是12英寸都接近满载,因此价格下降的趋势已到尾声,预期接下来...

越来越“热”的芯片,如何降温?

对于电气工程师,CelsiusThermalSolver可进行芯片/SoC性能/热分析、封装和PCB的电热协同仿真,以及在兼顾热影响的同时进行封装/PCB的元件摆放。对于热工程师,CelsiusElectronicsCooling提供了电子元件冷却散热分析,可通过添加散热器、风扇、通风口来缓解潜在的热问题。

...大客户+海外战略令公司PCB业务逆势高增长,先进封装直写光刻...

我们选取PCB设备企业东威科技,半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司,2023-2024年对应平均PE为42.49、31.99;综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司2024年41xPE估值,对应6个月目标价83.99元,首次覆盖,给予“买入-A”评级。