生益电子取得一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及 PCB...

剥离强度测试图形的制作方法,包括:提供阻胶胶带、半固化片和基材;在阻胶胶带上制作镂空图形,镂空图形与预设剥离测试图形相同;将阻胶胶带贴合至基材的表面后,按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合;撕除阻胶胶带,并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的非镂空区域表面的部分,使得半固化片覆盖于阻胶胶带的镂空区...

载体超薄铜箔之剥离层研究现状

保证超薄铜箔与载体箔之间具有适当的剥离强度,不仅设置单一有机剥离层、单一合金剥离层、有机/合金复合剥离层,甚至在剥离层中加入多种稀土[3-4],这些研究都是希望分析剥离强度的影响因素和了解剥离层的形核和生长方式,进而使剥离强度稳定。

行内人才懂的PCB常用术语

OSP为绝缘层,所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP工艺可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定,OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合...

方邦股份2024年半年度董事会经营评述

截至本报告出具日,各新产品进展情况如下:(1)带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板,产品质量进一步稳定,持续获得小批量订单;同时联合相关终端积极推进可剥铜向手机芯片封装、手机主板RCC材料等应用场景的渗透;(2)挠性覆铜板(FCCL)是制备柔性电路板(FPC)的基材,该项目第二期产线已安装调试完毕,月产能达到32.5万平方...

证券时报电子报实时通过手机APP、网站免费阅读重大财经新闻资讯及...

一般铜箔无法满足mSAP制程要求,必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔,必须满足以下关键条件:A.厚度≤3μm,若无法达到该标准,mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层,届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象,无法制作精细线路;B.表面轮廓Rz≤1.5μm,若无法达到该标准,过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉,无法制...

彤程新材2023年年度董事会经营评述

同时公司作为《全国生物基材料及降解制品标准化技术委员会》成员单位,参与编制的关于生物基塑料碳足迹和生物可降解材料海洋降解的相关的5项国家标准在2023年2月和12月分别实施;其他5项生物降解材料测试标准也陆续发布(www.e993.com)2024年11月24日。3、项目建设情况公司与巴斯夫发布全球联合声明,通过引进巴斯夫授权的PBAT聚合技术,在上海化工园区落地...

东方材料2023年年度董事会经营评述

1、油墨业务、聚氨酯胶黏剂业务及PCB电子油墨业务随着国家对环境保护和食品安全越来越重视,“绿色包装”、“绿色印刷”将成为印刷行业的发展主流。公司作为国内大型的油墨企业,将遵循“绿色印刷、美丽中国”的主题,走低碳、环保、节能、高效的产业发展路线,通过科技创新和资源整合,努力成为中国油墨制造的领军企业,造就世...

PCB铜轨90度剥离测试:电子拉力测试机的应用与步骤解析

一、测试原理PCB铜轨90度剥离测试通过施加垂直向上的力来评估金属背衬印刷电路板中导电铜层与陶瓷基材之间的粘合强度。二、测试标准参考标准IPC-TM-650进行试验三、测试仪器1、电子拉力测试机(示意图:电子拉力测试机可搭配不同夹具做不同力学试验)...

市场监管总局(标准委)批准发布708项推荐性国家标准和3项国家标准...

日前,市场监管总局(标准委)批准发布《商品煤质量炼焦用煤》等708项推荐性国家标准和3项国家标准修改单。具体内容如下:708项推荐性国家标准序号标准编号标准名称代替标准号实施日期1GB/T397-2022商品煤质量炼焦用煤GB/T397-20092022/10/142GB/T712-2022船舶及海洋工程用结构钢GB/T...

几种常见的PCB测试方法汇总

功能测试(FCT):通常模拟被测产品的操作环境,并作为最终制造前的最后一步完成。这些参数通常由客户提供,并且可能取决于PCB的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定PCB是否满足其预期容量。测试的先决条件:由客户提供可能包括UL、MSHA或其他标准的要求...