以创新技术赋能数智化未来,村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展

村田以实现美好未来为目标,凭借先进的专业技术、质量、可靠性及制造和供应能力,提供满足环境、工业和健康行业发展需求的电子元器件和解决方案。-UWB:村田此次展出的多规格UWB模组搭载多家不同厂商的射频/基带芯片。集成三轴加速度传感器,小尺寸、树脂膜具、保形护罩封装,天线数量可根据应用进行多样化调整,满足高精度室...

“防丢神器”UWB技术,芯片都准备好了么?

苹果带火的“防丢神器”UWB（超宽带）技术，正在随着数字车钥匙、无感门禁、无感支付等新兴应用在车载、智能家居、物联网等领域打开增量空间。据ABIResearch分析，到2026年，支持UWB的设备出货量将从2020年的1.43亿台增长到超过13亿台。3月22日，村田电子在线上座谈会介绍了基于Qorvo和恩智浦的...

Yole:WiFi、蓝牙、UWB技术演进与5G共同推动射频前端连接市场增长

Yole射频研究团队估计,WiFi/BT/UWB将负责2021年价值20亿美元的射频前端市场,而到2026年,这个连接性射频前端市场将增长至30亿美元,2021年至2026年的复合年增长率为8.4%,不包括芯片组的市场价值。这一增长是由智能手机中转向更高的连接性射频BoM,包括UWB、WiFi6E和2x2MIMO的快速实施推动。Yole还指出,受2x2MIMO...

新品| 村田制作所开发搭载恩智浦芯片的超小型UWB通信模块

2BP是一款超小型UWB通信模块,它基于村田制作所迄今为止在开发Wi-Fi??和Bluetooth??模块产品过程中积累的高频设计技术,以及特有的高密度装贴和树脂封装技术,并搭载了在UWB市场中创造了佳绩的恩智浦公司的支持UWB的芯片。2BP配备有半导体开关、时钟和滤波器,可简化在IoT设备中搭载UWB功能的工序。此外,2BP还配备...

半导体100人丨村田制作所佐藤俊幸:期待三季度元器件行情逐渐恢复

“在智能工厂方面我们也有相应技术,主要跟传感和无线通信等领域相关。”他分析,比如针对检测生产进程中各类型信息所需要的传感器,收集到信息后通过蓝牙、WiFi、UWB等通信模块,将信息传输到云端。应对周期当前,绝大多数电子产品依然处在景气度复苏进程中,由此也考验着产业链厂商的应对和思考。

村田中国亮相2022国际物联网展,多款产品助力万物智联

在今年的国际物联网展上,村田展示了其UWB模组,凭借其超小型、高度集成的特性,该模组能够实现人与物的精准定位,实时追踪工人活动轨迹,在一些高危的工厂作业环境下,有效保障了生产工作的安全性,同时提升生产效率(www.e993.com)2024年10月31日。村田中国展出超小型、高度集成的UWB模组村田此次展出的Type2ABUWB模组采用树脂磨具和保形护罩封装,支持...

Resonant 扩大与村田制作所的战略合作

Resonant针对困难的射频频段和模块创建设计,以满足具有挑战性和复杂的5G、Wi-Fi和UWB射频前端要求。通过使用WaveX??,Resonant有望节省一半的设计时间,并且能够降低传统制造方法的成本。WaveX??是一套专有算法、软件设计工具和网络合成技术,使Resonant能够探索一套更大的潜在设计解决方案。

【王道】专业分工为王道,为何SiC产业是IDM厂的天下?

3、Yole:WiFi、蓝牙、UWB技术演进与5G共同推动射频前端连接市场增长1、专业分工为王道,为何SiC产业是IDM厂的天下?矽基半导体产业已高度垂直分工,台积电更以专业晶圆代工的商业模式,站稳产业龙头地位,但就正在起飞航道的SiC半导体产业来看,专业分工反而不吃香,掌握上下游串联与整合能力,成为IDM厂手中最大的优势与筹...

国产射频芯片的终局之战|滤波器|uwb|工器_网易订阅

UWBFEM:UWBFEM跟BTFEM类似,采用CMOS工艺,没有线性技术指标要求,功率要求不高,但频率从6G-9GHz,属于高频宽带。整体来说,技术难度不大,技术上没有演进,做完即结束,国内在做的也有好几家。基站PA:市场上关于基站PA的介绍很少,大众熟悉的PA公司都没有正式介入。是技术太难,还是市场太小?