镜面抛光高纯度碳化硅陶瓷的优缺点

此外,虽然碳化硅陶瓷具有较高的热导率,但与金属材料相比仍有差距。在一些对热传导性能要求较高的应用场合,如电子设备散热基板,碳化硅陶瓷可能无法完全满足需求。因此,在设计和应用过程中,需要综合考虑材料的导热性能和其他性能指标,以达到最佳的使用效果。

宇环数控:专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产

公司半导体相关的数控磨床、研磨抛光机主要专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产。

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

据悉,AMB的热导率比DBC氧化铝高3倍,且机械强度及机械性能更好,对比同样封装形势下氧化铝和碳化硅陶瓷基板功率模块,使用过程中碳化硅热阻降低约10%,提升输出能力。AMB陶瓷基板产品及其(b)截面图AMB基板制备技术是DBC基板工艺的改进(DBC基板制备中铜箔与陶瓷在高温下直接键合,而AMB基板采用活性焊料实现铜箔与陶瓷基片间...

为什么大厂都看好AMB陶瓷基板的发展前景?

AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等广泛应用。此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率（...

德阳向“新”记|有两款产品,全国只有绵竹高新区这家陶瓷基板企业...

陶瓷基板是芯片的“家”。随着新能源汽车、智能电网、高压光伏风电等产业的快速发展,功率半导体器件正向小型化、高密度、多功率和高可靠性方向发展。其中,作为微电子器件的重要承载材料,996氧化铝基板有着优异的高频信号传输性能、良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力,成为陶瓷基板中的“优...

上新了!产业新地标⑥丨国内最大半导体功率模块陶瓷基板生产基地...

其中，作为功率半导体器件的重要组成部分，覆铜陶瓷基板有着良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力，成为其中的“优等生”(www.e993.com)2024年11月26日。但由于生产的技术门槛较高，此类产品曾一度完全依赖进口。“公司研发的活性金属钎焊工艺已达国际领先水平。”杨世兵举起一片仅有几毫米厚的陶瓷基板说，我们通过...

新能源汽车的“隐形英雄”,万年芯布局碳化硅新时代

万年芯研发的碳化硅(SiC)功率模块及器件封装产品,达到国际可靠性考核标准。SiCPIM模块系列产品封装使用AMD陶瓷基板、液冷散热器和高可靠树脂,具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能。而智能功率模块(IPM)系列封装使用AMB/DBC陶瓷基板和焊片,具有高可靠性、高效、高频、使用方便等优势,市场前景广...

45个半导体产业项目消息汇总!

晶海热瓷项目规划总投资数亿元人民币,主要研发、生产及销售半导体设备用陶瓷加热器及结构件、各类金属加热器等产品。3、Resonac功率半导体用碳化硅(SiC)衬底及外延项目开工9月13日,Resonac(原昭和电工)宣布,在日本山形县东根市,公司用来生产功率半导体用碳化硅(SiC)衬底及外延的新大楼,已开工建设。奠基仪式于9月12...

好材料成就好生活——国瓷材料发展新质生产力一线调研

在陶瓷基板领域,子公司国瓷赛创解决了国内长期以来依赖进口的高强度氧化铝基板、超高导热氮化铝基板等产品的制备技术,助力激光雷达用基板、激光热沉、陶瓷管壳等产品在汽车自动驾驶、工业激光、通讯射频微系统等领域获得竞争优势,相关产品均已进入行业头部客户的供应链体系并批量销售。

华为新材料投资版图_陶瓷_公司_技术难度

近年来,随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展,覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升,迎来爆发式增长。碳化硅涂层及陶瓷基复合材料2021年,华为投资了湖南一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业。该公司致力于高制程半导体生产关键耗材的生产,拥有国内领先的...