??晶通半导体与银河微电签署战略合作协议,共同打造氮化镓功率...
晶通半导体的产品是氮化镓功率器件和驱动芯片,银河微电将深度参与这些创新产品的开发与市场化。晶通半导体及包括银河与国内外一流代工厂在内的合作伙伴已涵盖了氮化镓产业链的核心价值链环节,包括外延生长、设备工艺制备、驱动芯片设计、系统集成、封装测试以及可靠性评估和下游市场推广与应用支持。银河微电是下游客户渠道和...
燕麦科技:上半年订单情况良好,产能满足需求,未来将加大半导体测试...
金融界9月12日消息,燕麦科技披露投资者关系活动记录表显示,公司上半年订单情况良好,产能满足订单需求。未来,公司将继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试,同时,向行业上下游延伸,加大半导体测试设备、IC载板测试设备及车载测试设备等新孵化业务研发投入,开发新产品。公司的市场开拓计划是围绕既定战略目标,深耕...
半导体材料设备企业预期乐观 行业或保持高景气度
和林微纳的半导体测试产品主要覆盖NVIDIA中高端显卡及部分AI芯片,并与NVIDIA在新品开发方面保持良好沟通;深科达的平板显示模组设备则可以应用于双折叠、三折叠手机屏;新益昌在Mini/MicroLED等领域的智能制造装备新产品方面的研发投入持续增加,为产品的未来市场开发奠定了坚实基础。上游投资扩产行业持续复苏此前,半导体...
半导体第三方测试领先企业,先进封装打开成长空间——华岭股份...
第三方测试模式拥有专业性强、中立客观等优势,由于“封测一体厂商”主要业务为封装,测试占比较小,随着先进封装制程的资金投入越来越大,以及测试技术难度的提升,封测一体厂商将主要精力和资金专注于封装业务,将测试业务外包给独立第三方测试企业来完成的比例越来越高。大陆第三方测试企业仍处于早起阶段,具备广阔成长空间。
...设备可满足TFT显示光刻胶、i -line以下半导体光刻胶开发测试需求
广信材料:尚未购买KrF/ArF/EUV设备,NIKONG7、ABM设备可满足TFT显示光刻胶、i-line以下半导体光刻胶开发测试需求金融界7月3日消息,有投资者在互动平台向广信材料提问:尊敬的董秘您好!请问贵司的光刻胶是否能够应用于KrF/ArF/EUV等高端光刻机?如果已能够满足,请问是否已量产且产生利润?公司回答表示:...
精智达:正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术...
HBM业务对晶圆测试环节要求高,公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作,为客户提供完整的测试方案(www.e993.com)2024年9月20日。由于HBM业务仍处于前期发展阶段,客户项目推进和产品研发、验证及量产等仍存在不确定性,敬请投资者关注相关风险并关注公司后续公开披露信息。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
功率半导体测试,这个值得一看
SiC功率半导体需要新的可靠性测试尽管SiC的应用前景广阔,但仍需要针对基于SiC的新组件开发特定的可靠性测试。由于SiC和硅之间存在结构差异,无法使用现有的硅组件测试方法和假设条件。SiC的晶体结构与硅不同,因此具有不同的电学和热学性能。如果忽略这些差异,则可能无法检测组件的潜在生命周期或性能弱点。本文介绍了使用动...
会展动态丨TMC2024——车规级功率半导体论坛剧透一:SiC模块特色...
??车规级功率模块测试方法研究的进展??标准规划路线图??通过对车规第三代半导体和特殊封装结构功率模块失效模式与机理、退化特性、研究,形成符合中国产业和应用现状,针对性的车规级功率半导体产品技术标准和试验标准。??李媛媛,北京国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师...
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体...
●车规级功率模块测试方法研究的进展●标准规划路线图●通过对车规第三代半导体和特殊封装结构功率模块失效模式与机理、退化特性、研究,形成符合中国产业和应用现状,针对性的车规级功率半导体产品技术标准和试验标准。??李媛媛,北京国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师...
国产半导体设备导入FAB厂有哪些流程、周期?
流程差异:设备装机→可靠性测试→根据FAB厂新制造工艺、新产品的要求,不断开发优化设备工艺一产品片小批测试→产品片大批压力测试一机台正常跑片的持续观察→设备验收。2)量产产线:量产产线是晶圆厂在已经完成制造工艺、新产品验证后,为实现大批量生产销售而建设的大规模生产线。