景嘉微:新款图像处理芯片后端设计完成,制程流片纳米数及财力支撑...
如采用14纳米以上制程,以公司目前财力能否支撑流片所需资金?董秘回答(景嘉微SZ300474):您好,目前公司财务状况稳健,关于公司新款图形处理芯片具体情况请以公司公告为准。感谢您的关注!
中国移动招募6G超高速射频芯片合作伙伴:要求工艺制程不落后于14nm
C114讯9月5日消息据来自中国移动研究院的官方信息显示,其已于日前启动最新一期的企业联合实验室合作伙伴招募。本次招募将会围绕着6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备、以及智算网络GSE交换芯片三大方向。6G超高速射频芯片方面,中国移动研究院基于运营商对网络和整机设备的深刻理解优势,以及前期在射频收发芯片研发中...
全球芯片代工厂最新份额发布,中芯国际与台积电相差10倍!
其中,台积电以62%的市场份额遥遥领先,而中芯国际仅占6%,两者相差超过10倍不止。数据反映出了当前全球芯片代工厂商之间的巨大差距,也反映了市场的高度集中化趋势。具体来说,台积电凭借其在先进制程技术、产能规模和资源等方面的优势,一直稳居全球芯片代工厂商的龙头地位。其市场份额从2023年第一季度的59%增长到2024...
国产高端汽车智驾芯片引发口水战
基于汽车安全性和可靠性要求极高的应用需求,任何芯片故障都可能导致严重的安全事故,为此,相比于消费级或工业级芯片,车规级芯片具有更高的品质要求,这类芯片被广泛应用于发动机控制、刹车系统、安全系统、车载娱乐信息系统、ADAS等车载子系统。虽然先进制程(16nm及以下)可以提高芯片性能并降低功耗,但也会带来一些挑...
消息称字节跳动与博通合作开发 AI 芯片:5nm 制程,台积电制造
IT之家6月24日消息,路透社报道,字节跳动正在与美国博通公司合作开发AI处理器,以确保有足够多的高端芯片。知情人士透露,这款AI处理器制程为5nm,将由台积电制造。虽然设计工作进展顺利,但标志着设计阶段结束和制造开始的“流片”尚未开始。字节跳动和博通一直是业务合作伙伴,博通曾在声明中表示,字节跳动...
欧盟征求半导体行业对中国扩大成熟制程芯片生产的看法
北京大学提出一种新的晶体制备方式,可用于芯片制造据新华网7月5日消息,北京大学研究团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法(www.e993.com)2024年9月14日。研究人员开发出名为“晶格传质-界面生长”的晶体制备方法,先将原子在厘米级的金属表面排布形成第一层晶体,新加入的原子再进入金属与第一层晶体间,顶着上方已形成晶体层生长,不断形成新...
晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?
导读:世界需要中国生产的传统制程芯片,阿斯麦新任CEO称德国汽车行业急需;中芯、华虹、晶合等大陆厂商积极扩产,2027年大陆成熟制程产能占比或达39%。在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯片的竞争并未停止......
投资者提问:请问曲速VPU821芯片的制程是几纳米,晶圆厂为哪家?
请问曲速VPU821芯片的制程是几纳米,晶圆厂为哪家?董秘回答(旋极信息(2.260,0.01,0.44%)(维权)SZ300324):尊敬的投资者您好!目前浙江曲速VPU821芯片主要适用于AI计算和视频处理,芯片面积810mm??,是国内量产并销售的较大面积的计算芯片。具体情况请持续关注公司公告,感谢您的关注。
芯片大厂裁员1000人!晶圆代工成熟制程报价看涨,中国大陆厂杀价...
根据中国先进制程产线规划情况,集微咨询调研认为,2023年国内先进制程激光退火设备需求约为16台,根据目前28nm-40nm逻辑芯片激光退火设备LSA单价约在6000万元/台,DSA单价约在5000万元/台,因此2023年中国先进制程激光退火设备市场规模约为8.8亿元。集微咨询分析认为,2024年—2025年国内先进制程激光退火设备LSA和DSA的需求分别...
华为又一新芯片面世!预计5nm制程
预计5nm制程报名STM32研讨会(厦门/武汉/西安/上海)领开发板据了解,华为旗下昇腾910C芯片正处于紧张的测试阶段。据最新消息透露,华为昇腾910C芯片预计在今年第四季度推出样机,而到2025年第一季度将实现量产。华为昇腾910C芯片作为新一代算力核心,其价值量接近前款昇腾910B芯片的1.5倍。在搭载昇腾910C芯片的服务...