华虹半导体(01347)高开近3% 与意法半导体合作生产40nm MCU
智通财经APP获悉,华虹半导体(01347)高开近3%,截至发稿,涨2.95%,报22.65港元,成交额2280.86万港元。消息面上,欧洲芯片大厂意法半导体在法国巴黎于当地时间周三举办投资者日活动,宣布将与华虹半导体合作,计划到2025年底,实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片,以支持其中长期的营收目标的实现。据悉,意法半导体是电动...
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务
11月21日消息,据BusinessKorea周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,而对于HBM4等下一代高带宽存储(HBM)产品,内部封装工艺的重要性正在上升。为此,三星正集中力量提升封装能力,以保持技术领先并缩小与SKHynix的差距。业...
最新消息!美彻底不装了,拜登交底,“一个中国”轰动全世界
最新消息!美彻底不装了,拜登交底,“一个中国”轰动全世界据界面新闻消息,近期中方领导人于利马同美国总统拜登会面。拜登宣称,美国无意寻求“新冷战”,不想改变中国体制,不会借强化同盟关系来反对中国,不支持“台湾独立”,也不寻求与中国发生冲突,并且不会利用台湾问题同中国竞争,美方将继续秉持一个中国政策。拜登在...
常州九天未来微电子取得一种半导体封装中胶条处理装置以及胶条...
金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,常州九天未来微电子有限公司取得一项名为“一种半导体封装中胶条处理装置以及胶条处理方法”的专利,授权公告号CN118752662B,申请日期为2024年9月。0条评论|0人参与网友评论登录|注册发布相关新闻工信部正式发布光伏制造行业新规11月20日18:45|媒体动态...
消息称半导体材料公司青海丽豪考虑明年下半年在香港IPO
消息称半导体材料公司青海丽豪考虑明年下半年在香港IPO观点网讯:11月20日,资本市场消息,青海丽豪半导体材料有限公司考虑最早于2025年下半年在香港进行首次公开募股(IPO)。据透露,青海丽豪获得风投公司IDG资本支持,通过IPO可能筹集约10亿元人民币(1.38亿美元)。
消息称半导体材料公司青海丽豪考虑香港IPO 或筹集约10亿元
消息称半导体材料公司青海丽豪考虑香港IPO或筹集约10亿元知情人士透露,青海丽豪半导体材料有限公司考虑最早于2025年下半年在香港进行首次公开募股(IPO)(www.e993.com)2024年11月24日。获得风投公司IDG资本支持的青海丽豪,通过IPO可能筹集约10亿元人民币(1.38亿美元)。他们表示,相关讨论还在进行,发行细节可能会发生变化。
半导体产业迎来新发展机遇
半导体产业迎来新发展机遇转自:经济日报11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)在北京开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江,中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强,北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩,中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
回天新材:半导体封装用胶业务拓展顺利,产品已在标杆客户处应用或...
金融界11月18日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:董秘你好,请问公司半导体、先进封装业务最新进展情况?公司回答表示:公司半导体封装用胶业务拓展顺利,系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。
芯片巨头大动作!释放什么信号?半导体新一轮机会来了?
从消息面上看，欧洲芯片巨头意法半导体宣布与中国第二大晶圆代工厂华虹半导体合作，在中国生产40nm节点的微控制器，这说明，即使当前美那边的种种限制，但国内半导体市场依然巨大，意法半导体通过这种合作的方式，规避限制，为国内半导体行业提供了新的思路。政策面上，国资委的最新表态也不容忽视。他们强调要向前瞻性战略...
周末两则消息发酵,半导体设备国产化替代迫在眉睫!
周末，两则半导体消息持续发酵：一则是，集微网消息，台积电已向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，暂停供应7nm及更先进工艺的芯片。另一则，美向五大半导体设备厂商发出信函，要求这些公司在12月1日前提交一系列详细信息。从A股市场看，上周五市场已有所反应，上周五（11月8日）三大股指...