又一颗国产高端芯片崛起:国产高端CMOS进入华为小米荣耀供应链

比如，在2024年10月29日，小米推出了新一代旗舰手机小米15。小米15无论是前置摄像头还是后置主摄像头，搭载的都是A股上市公司韦尔股份旗下的OV系列CMOS芯片。实际上不只是小米，华为P70、荣耀Magic7等旗舰手机的主摄像头都使用了韦尔股份的CMOS芯片。而根据IDC的最新数据，今年前三季度，华为、小米、荣耀三家厂商在...

周末重点速递丨牛市第二阶段如何布局?券商关注半导体芯片设备材料...

其中,中国区8月为154.8亿美元,同比增长19.2%,预示着行业需求转暖。四季度进入新机发布密集期,预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀、小米等均有搭载最新主芯片的旗舰机发布,“双十一”等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让半导体需求旺季很旺,看好相关手机芯片供应链四季度的业绩表现,建议关注超声波指纹...

推出了新骁龙芯片的高通,暴露了自己「AI 至尊」的野心

会上,从OpenAI、Meta的Llama系列,还是国内的智谱、腾讯混元等模型厂商,均与骁龙新一代计算平台建立了合作。另一边,坐守PC端多年的老大哥英特尔即便迎来PatGelsinger的回归也难振雄风,此前一度传出要被收购的消息,而高通正是那个潜在买家。从2020年苹果开始推出M系列芯片,性能不断刷新行业;到次年...

EUV专利暗示国内芯片领域取得进展

在美国已经限制许多外国供应商将先进的芯片组制造工具运往中国，新专利的揭露这是个好消息。我们知道被限制中其中之一是在中国光刻机市场占据很大份额的ASML。但现在荷兰正计划阻止阿斯麦ASML向中国供应其芯片制造工具。在这样一个阶段，新的EUV专利消息出现，对于中国芯片制造进展正在寻求突破中。这将如何影响华为?这项...

特朗普赢了,半导体将怎么走?

SiC产业发展分析与技术的新进展赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理10:10-10:40报告方向:超精密抛光技术研究进展袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任11:10-11:40报告方向:芯片级金刚石晶圆江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员...

白宫之争才落帷幕, 美国对华下一关键“战场”已经成型?

回顾芯片架构的各种路线之争,可见全球半导体产业似乎正酝酿着一场开源新趋势(www.e993.com)2024年11月9日。ARM崛起的根本原因是RISC架构更适应半导体产业发展的趋势,而ARM架构授权的潜在限制,也将倒逼中国在开源架构RISC-V等新兴技术领域探索更多机会。7创新体系:中国科技创新的全球影响...

财经早参丨道指跌近260点 英伟达市值一度超苹果;中国上市公司回购...

文峰股份(SH601010,股价2.17元,市值40.1亿元):今年9月,关于徐翔被法院判决赔偿投资者上百万元损失的消息引发市场关注。当前,此事有了新的进展。文峰股份近日公告,公司因不服南京市中级人民法院相关民事判决,向江苏省高级人民法院提起上诉。近日,公司收到江苏高院下发的《受理暨应诉案件通知书》及开庭传票。记者注意到,...

全球芯片关键技术研究最新进展

研究团队表示,多功能且快速可编程的拓扑光子芯片,充分展现了大规模集成光学技术与前沿拓扑材料物理研究的结合,为先进光子芯片在前沿领域的应用提供了新范式。新型“光学硅”芯片中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。欧欣团队采用基于“万能离子刀”的异质集成...

最新进展!中国芯片研发乘风破浪

5月9日,据“中国光谷”消息,国家信息光电子创新中心(NOEIC)和鹏城实验室的光电融合联合团队完成2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证,在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。据介绍,该团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,研...

最新! 30个半导体项目近期消息汇总

思朗科技官方消息显示,公司是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的半导体独角兽企业,由前中科院自动化所所长、国家专用集成电路设计工程技术研究中心主任王东琳于2016年创立,汇集了一大批引领国内芯片设计行业发展的优秀人才。作为自主创新架构先行者,思朗科技拥有100%自主研发的万亿次代数运算微处理器(MaPU)...