联测优特半导体取得半导体芯片加工用打磨装置专利,可提高打磨效率

金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用打磨装置”的专利,授权公告号CN222037863U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体芯片加工用打磨装置,属于半导体芯片加工技术领域,解决了现有装置需要翻转半导体芯片对其另...

AMD有意进军手机芯片领域;意法半导体2024年MCU销售额暴跌

消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，计划推出名为“RyzenAI”的移动系统芯片(SoC)。相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。(台湾经济日报)ST：固定合同导致2024年MCU销售额暴跌欧洲芯片公司意法半导体（ST）表示，2022年和2023年使用不...

消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务

消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务三星200亿砸向苏州，下一代超级芯片封装大战一触即发"知己知彼，百战不殆"，在半导体这场没有硝烟的战争中，三星正在下一盘大棋。就在前几天，一个价值200亿韩元（约1.04亿元人民币）的大单悄然落地苏州，这笔投资将用于扩充三星在苏州的半导体封装...

AI芯片有望量产?半导体复苏周期来了吗?

半导体板块消息催化不断:(1)11月21日,华为或将计划于2025年第一季度开始量产全新AI芯片;(2)2024年11月20日,对巴西进行国事访问,双方签署38项合作文件,其中包含《中巴同步辐射光源计划的谅解备忘录》;(3)2024年11月21日,某半导体激光上市公司发布了适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列...

消息称三星将扩大苏州先进封装工厂产能;ST与华虹合作在深圳生产...

Yole:截至2029年每车半导体含量将增至1,000美元1消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能据韩媒报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。业内人士消息称,三星电子今年第三季度签订了一笔价值约200亿韩元(当前约合1.04亿元人民币)的合同,用于为其位于苏州的工厂购置和安装半...

芯片,突传重磅

周末,全球芯片领域,传来多个大消息!据最新消息,英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片,评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存(www.e993.com)2024年11月27日。此外,还有消息称,OpenAI正与三星电子洽谈合作,有望在Galaxy手机中搭载多项AI功能。另据报道,莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下可编程芯片业务Altera,这可能会使...

意法半导体计划同华虹合作在深圳生产 40nm MCU 芯片,明年末投产

IT之家11月21日消息,意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作,计划到2025年末实现在深圳工厂生产40nm制程的MCU(微控制器)芯片。华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业,在分析机构TrendForce集邦咨询的2024年第二季度全球晶圆代工业者营收排名中以7.08亿美元...

消息称半导体材料公司青海丽豪考虑明年下半年在香港IPO 快报

消息称半导体材料公司青海丽豪考虑明年下半年在香港IPO快报2024-11-2012:58:19金融界灵通君北京举报0分享至0:00/0:00速度洗脑循环Error:Hlsisnotsupported.视频加载失败金融界灵通君82粉丝金融界旗下账号01:01金壮龙:开展“十五五”规划预研健全完善汽车行业管理体系快报...

院士领衔量子点项目落地!新增4个半导体项目消息

半导体产业网获悉:近日,芯片封装测试项目、半导体工艺介质输送系统项目、钙钛矿量子点产业化及研究院项目、泰兴至美半导体科技产业园建设项目迎来新进展。详情如下:1、总投资2.5亿!芯片封装测试项目、半导体工艺介质输送系统项目签约启东11月8日上午,总投资1.5亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不...

英伟达财报即将公布,新一代AI芯片供不应求,半导体材料ETF(562590...

消息面上,全球最高市值公司、被高盛称为“地球最重要股票”的AI芯片霸主英伟达将于周三美股收盘后,即北京时间周四晨间公布财报。尽管最新被曝出的过热技术问题可能进一步延迟GB200的交付,但从需求来看,英伟达的AI芯片仍供不应求。在AI芯片领域,全球近90%的市场仍被英伟达牢牢把控。