用光子代替电子的芯片,新进展
虽然我们目前的硅芯片速度非常快,但用光子代替电子可以使它们更快。现在,拜罗伊特大学和墨尔本大学的研究人员让我们离这一愿景又近了一步。该研究发表在《先进光学材料》杂志上,展示了完全利用光进行简单逻辑运算的基本原理。逻辑门是计算机处理器的组成部分。它们接受一个或两个二进制输入(1和0),并根据一组...
极海微电子取得耗材芯片修复设备专利,提高效率、保证稳定供电和...
金融界2024年8月28日消息,天眼查知识产权信息显示,极海微电子股份有限公司取得一项名为“耗材芯片修复设备“,授权公告号CN114670552B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示,本发明提供一种耗材芯片修复设备,涉及打印成像技术领域。其中,耗材芯片修复设备包括设备壳体、控制器、夹具和多个无线模块;控制...
甬矽电子申请芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法专利,大幅提升...
金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法“,公开号CN202410911710.3,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法,涉及芯片封装技术领域,该芯片封装结构包括基板、第一芯片、第一...
全球芯片关键技术研究最新进展
2024全球工程机械制造商50强排行榜出炉!13家中企上榜工程机械信息提供商英国KHL集团旗下《国际建设》杂志(InternationalConstruction)发布2024年度全球工程机晶圆代工大厂出手!GaN新添2起收购步入7月,氮化镓(GaN)领域新增两起收购案,涉及晶圆代工厂商格芯等。AMOLED在智能手机显示面板市场的出货量将超过TFTLCD...
...产品一般采用的是堆叠技术,需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度
HBM产品一般采用的是堆叠技术,需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度,所以对晶圆减薄机的要求更高,进而对减薄机的最核心的部件气浮主轴运行精度和可靠度要求更高。随着HBM类产品先进封装的不断增长,对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作,把握技术创新发展的方向。
港股异动|华虹半导体(01347)跌超4%领跌芯片股 需求复苏强度尚不...
港股异动|华虹半导体(01347)跌超4%领跌芯片股需求复苏强度尚不支撑半导体全面强劲反弹智通财经APP获悉,芯片股集体走低,截至发稿,华虹半导体(01347)跌3.96%,报16.5港元;中电华大科技(00085)跌4.91%,报1.55港元;上海复旦(01385)跌4.02%,报12.9港元;中芯国际(00981)跌1.54%,报16.66港元(www.e993.com)2024年9月7日。消息面...
中科蓝讯获得发明专利授权:“信号强度自动调节方法、存储介质及...
证券之星消息,根据企查查数据显示中科蓝讯(688332)新获得一项发明专利授权,专利名为“信号强度自动调节方法、存储介质及芯片”,专利申请号为CN202110982133.3,授权日为2024年3月22日。专利摘要:本发明涉及信号处理技术领域,具体涉及一种信号强度自动调节方法、存储介质及芯片。信号强度自动调节方法包括:确定当前输入信号的...
AECQ中的芯片剪切强度测试,推荐推拉力测试机,内含标准和方法!
9、报告生成:生成测试报告,包括测试条件、结果、剪切强度数值以及任何需要注意的问题。4、失效判定依据失效判定依据(参考GJB548B:任何器件若不符合以下任一条件均被视为失效):A.未达到图中1.0倍曲线所规定的芯片强度要求;B.在芯片与底座脱离时,所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的1.25倍,并且底...
适用于微芯片传感器等多领域!新材料强度高且易于大规模生产……
据称,除了其卓越的强度,这种材料展示了在微芯片上隔离振动至关重要的机械性能。因此,非晶碳化硅特别适合制造超灵敏的微芯片传感器。最新研究成果已于近期发表在了《先进材料》(AdvancedMaterials)杂志上。研究人员表示,潜在的应用范围是巨大的。从超灵敏的微芯片传感器和先进的太阳能电池,到开创性的太空探索和DNA...
玻璃基板有望成芯片产业新突破 多家上市公司回应布局情况
玻璃基板有望成芯片产业新突破多家上市公司回应布局情况近日,摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板,主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。