晶盛机电:在半导体设备领域公司积极布局大硅片制造、芯片制造...

全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,实现碳化硅外延设备的国产替代,并创新性推...

【排名】中国制造业企业500强研发排名:华为、荣耀、瑞声科技等入...

值得一提的是,瑞声科技是榜单中唯一一家横跨多领域的精密制造企业,业务覆盖声学、光学、电磁传动、传感器及半导体、精密制造等领域。该公司在中国制造业企业500强中排名第455位,在研发强度榜单中排名第20位。资料显示,瑞声科技2023年营收为204.19亿元,在全球设有18个研发中心,拥有超3800名专业研发工程师,全球专利申请...

全球半导体制造设备份额:ASML居首!“生成式AI(人工智能)”份额...

全球半导体制造设备份额:ASML居首!“生成式AI(人工智能)”份额几乎被美国企业独占!根据日本经济新闻(中文版:日经中文网)发布的2023年全球市场“主要商品和服务市场份额调查”结果显示,荷兰的ASML在半导体制造设备(仅前工序)领域成功超越了传统巨头美国应用材料公司(AMAT),成为市场份额的领导者。ASML的设备出货额达到了...

联得装备获5家机构调研:在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片...

答:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将...

7个半导体项目消息汇总,新增1个8英寸SiC产线

2、壹月科技半导体设备项目成功投产10月12日,安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式暨十周年庆典圆满完成。壹月科技半导体高纯电子工艺设备制造基地项目位于合肥新桥科技示范区,占地约20亩,总投资约3.2亿元,总建筑面积约2万平方米。项目投产后,将具备年产特气设备2500台、年产化学品...

先锋精科:持续加大研发投入夯实“新质生产力”,与国内半导体设备...

“科八条”明确提出，将强化科创板的“硬科技”定位，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市(www.e993.com)2024年11月9日。目前，半导体设备零部件供应商江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）正在冲刺科创板IPO，最新状态是已过会。资料显示，先锋精科成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”...

45个半导体产业项目消息汇总!

天科合达是国内最早从事第三代半导体碳化硅晶片研制的国家级高新技术企业之一。这次摘牌的地块位于北方芯谷新建区,计划建设第三代半导体碳化硅单晶生长炉、高温CVD真空炉等装备研发制造生产基地和半导体设备高温零部件碳化物涂层等终端产品生产基地。项目预计明年初开工建设,年底前投入使用。

半导体蚀刻设备,全球前11强生产商排名及市场份额

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体蚀刻设备市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球半导体蚀刻设备市场规模将达到287.3亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内半导体蚀刻设备生产商主要包括LamResearch、TEL、AppliedMaterials、HitachiHigh-Tech、OxfordInstruments、...

前7月芯片生产设备进口260亿美元 新厂建设企业采购力度加大

荷兰公司阿斯麦（ASML）的财报显示，2024年第二季度对中国的销售额增长21%，占比49%，和上一季度持平。而应用材料新一季度的财报也显示，中国市场营收份额从27%同比增长到32%。这些销售主要集中在没有受出口限制的旧款设备上，这些设备虽然技术上略有落后，却能有效支持中国在成熟制程的半导体生产。根据SEMI（国际...

...VR/AR/MR、Mini/Micro LED及半导体设备,专注于自主研发生产与...

尊敬的董秘:您好,请问公司产品是否涉及AI眼镜?董秘回答(易天股份SZ300812):尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业,主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设...