为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
WLP于2000年左右问世,有两种类型:Fan-in(扇入式)和Fan-Out(扇出式)WLP晶圆级封装和传统封装不同,在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆进行操作,即在晶圆上进行整体封装(Packaging),封装完成后再进行切割分片。因为封装完成后再进行切割分片,因此,封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致,因此也被称为CSP(ChipScaleP...
玻璃基板大风口来临,PCB企业密切关注
玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性,相关技术还处于产业初期。1、技术难点有待突破CINNOResearch首席分析师周华指出,在半导体先进封装场景下,玻璃基板硬度大及脆弱易碎,加工难度较大,特别是在制程控制需要更高的技术要求,并且高性能的玻璃基板成本较高,导致产品整体成本增加。IC载板、PCB领域的先锋...
PCB焊盘竟然还有这么讲究?
2)当你的PCB是需要机器贴片,并且是回流焊机,十字花焊盘可以防止PCB起皮(因为需要更多热量来融化锡膏)。3、泪滴焊盘当焊盘连接的走线较细时常采用,以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。PCB设计中焊盘的设计标准一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最...
电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期
根据产业链情况,服务器PCIEGEN5.0将采用16~20层PCB板、VeryLowLoss/UltraLowLoss覆铜板方案,交换机51.2T速率的交换单元板将会采用34~40层PCB板、SuperUltraLowLoss覆铜板方案,这将会打开高端PCB和覆铜板的空间。
【山证电子&通信】2024年中期策略报告:AI供需两旺铸就科技新趋势
关注PCB、散热、电池等硬件配套升级。(1)PCB:随着AI加入和NPU算力的不断升级,驱动手机FPC层数增加、线宽线距更小,进而提升单机FPC价值量,同时手机SLP板的也需要面积变大、线宽线距更小以容纳更多元器件,加上材料升级,预计单机SLP价值量也将提升。(2)散热:AI手机算力和功耗的急速增长,使得散热成为确保AI手机稳定运...
芯碁微装2023年年度董事会经营评述
公司在直写光刻技术方面积累深厚,在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先实现主流客户全覆盖,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸,与各个细分领域头部客户进行战略合作,在手订单保持较快增长(www.e993.com)2024年9月22日。作为国内直写光刻设备的细分龙头,随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升,且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩...
KiCon Asia 2023完美落幕,助力KiCad生态繁荣,华秋在行动
使用KiCad做PCB设计时,有哪些自定义规则。Seth为大家介绍道判断KiCad中的自定义规则是否DRC规则取决于是否会影响敷铜,与敷铜相关的规则大都不属于DRC规则。KiCad支持自定义规则,可以对许多场景进行检查,比如在特定区域内使用特定的线宽、间距,重叠的封装、盘中孔、露铜中存在丝印等。同时,要注意自定义规则会被Pad中设...
世强硬创数字化再升级!新添库文件:原理图、PCB封装图及3D模型
库文件服务由电路原理图、PCB封装图以及3D模型文件组成。硬件工程师可在平台输入“厂牌+产品名称“进行搜索,搜索引擎将会以单个文件或者多个文件组成压缩包的形式进行呈现,用户只需点击下载即可查看。平台推出该项服务后,硬件工程师无需自行绘制各类复杂的库文件,可到世强硬创平台直接获取免费文件作为设计参考,非常方便...
PCB常用封装库命名规范及注意事项
PCB常用封装库命名规范及注意事项封装的简要介绍广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上,以便通过PCB实现与其它电路的连接;衡量一个芯片封装先进...
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。5.3.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书、图纸)相符合...