【读财报】半导体行业半年报:数字芯片设计、封测板块业绩突出...
数字芯片设计、集成电路封测板块业绩突出按照申万行业分类,半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块业绩表现突出,营收、归母净利润同比双增。图3:半导体二级行业上半年业绩表现2024年上半年,数字芯片设计行业实现营业收入693.34亿元,同比增长36.02%;归母净利润66.47亿元,同比增长165.99%。集成电路封测...
「大国科技」万年芯:技术扩展仍是芯片封装市场的主要驱动力
市场前景如此广阔,背后原因是终端电子设备需求的不断攀升。该报告预测,消费电子设备需求的不断增长将推动先进芯片封装市场的进一步发展,包括但不限于网络设备、智能手机、平板电脑以及多种智能穿戴设备的市场需求。消费电子产品的需求不断增长。高端芯片封装技术能够在紧凑的设计中集成多种功能,这对高性能消费电子产品至...
半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...
通过金属线将芯片上的电极与封装基板或框架上的引脚连接起来。之后是塑封。使用塑料材料对芯片和引线进行封装保护。再进行电镀。在引脚表面镀上一层金属,以提高导电性和耐腐蚀性。最后是测试分选。对封装好的芯片进行电气性能测试,筛选出合格产品。半导体封测的技术要点众多,其中关键的包括:高精度的切割技术,以...
华为海思+芯片+传感器,中国第一大半导体封测企业,被错杀63%放量
通过上述分析我们了解到,在2024年第二季度,公司的净利润出现了增长,现金流能力也大幅提升了,并且管理层还顺势扩大了产能,提高了芯片封测的能力,所以翻译官猜测这家企业今年净利润的增长将是大概率事件。而由于公司市盈率和市净率的排名都比较低,所以翻译官个人认为这家企业的估值偏低,未来具备成长性。如果把上市公司...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
(2)中国封装测试市场我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟,在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来,我国集成电路封装测试业销售额逐年增长,从2013年的1,098.85亿元增至2022年的2995.10亿元,年复合增长率11.79%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响,我国封装测试...
北京华封集芯先进封测基地年底竣工,总产能为54万片/年
本项目新建2个生产厂房进行生产,即生产厂房1和生产厂房2,两个厂房产品相同(www.e993.com)2024年10月5日。产品产能:FCBGA芯片封测7200万颗/年,FCCSP芯片封测3.82亿颗/年,BUMPING芯片封测14万片/年,WB芯片封测1万片/年。折合12吋计总产能为54万片/年。项目完全投产后将带动2500人就业,其中研发工程师450人。
一文说尽北京芯片企业!
三、北京芯片封测、材料、设备1、北京伊泰克电子有限公司作为一家集集成电路设计、封装测试、销售为一体的高技术企业,伊泰克在四川遂宁拥有西部最先进的集成电路封测厂,凭借先进的技术设备和专业的团队,实现了高品质、高效率的封装测试服务。公司不仅与国内多家大型封装厂保持密切合作,还积极开拓国际市场,产品远销海外...
集成电路封测行业回暖 颀中科技上半年业绩高增长
“通过二十年的研发积累和技术攻关,在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验。”颀中科技在半年报中称,显示驱动芯片封测领域中,公司在金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力;非显示类芯片封测领域中,公司相...
捷捷微电:公司是集芯片研发、芯片制造、封测和销售为一体的江苏省...
证券之星消息,捷捷微电(300623)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问股市芯片主要用于什么地方捷捷微电董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司是集芯片研发、芯片制造、封测和销售为一体的江苏省高新技术企业。主导产品为单、双向可控硅、MOSFET(SGT、沟槽、平面、...
SEMI:芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准
SEMI(国际半导体产业协会)日本办事处总裁吉姆·滨岛(JimHamajima)表示,包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂,这可能会影响该行业的利润水平。他认为,芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。