创鑫激光申请芯片结温测量专利,能够有效地对激光芯片的结温进行测量

该芯片结温测量方法应用于激光器泵浦源的激光芯片上,包括:获取各激光芯片的电阻值和电流值,同时获取各激光芯片对应的壳体边缘温度和测温距离,其中,壳体边缘温度为各激光芯片工作时在泵浦源壳体的外端面测量得到的,测温距离为各激光芯片与外端面之间的距离;基于各激光芯片对应的电阻值、电流值、壳体边缘温度和测温距离计算...

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和...

1.由于连接芯片结到NTC的路径RthJNTC上有温度差,热敏电阻NTC的温度TNTC会比结温TJ来得低。2.但NTC的温度会比散热器上测量的温度来得高。由经验可知,对于电力电子设备,散热器的温度和NTC的温度的差值约等于10K的温度左右。这方法仅用于估算,建议用下面的定标法和热仿真得到更精确的数值。定标法:对于结构设计...

英飞凌第二代HybridPACK?? Drive 扩展结温至200℃,以提升电动车...

按照AQG324并结合IEC60747-9/15标准,器件结温是不能真实直接被测量的,可以间接通过测量IGBT的Vcesat或二极管的VF,或MOSFET的内部体二极管VFsd来标定测量,因此都标称为虚拟结温Tvj,并不特定指向模块内芯片的某个物理位置。简单讲,结温描述功率半导体内芯片温度的空间分布,由于工作条件不同,不同部位的温度梯度各不...

集成式热管理的两个关键,驱动和控制

双路温度传感器分别为位于功率侧做过温热关断和位于低压侧做芯片温度检测。满足最高级车规认证标准,即Grade0,对应的温度区间为-40°C-150°C,为此NSUC1610自身的结温达到175°C。在EMC方面,可以实现CISPR25class5标准要求。纳芯微NSUC1610功能框图除上述介绍的执行部件外,散热器部分的风扇电机、主动进气格栅...

导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

目前，传统的芯片散热技术的热阻最低可达到0.3K/W左右，而采用两相射流冲击冷却技术的芯片散热热阻值则可降至0.0035K/W，降低了两个数量级。这样的降温效果使芯片的温度能够被降低到非常低的水平，与传统散热技术相比，散热效率提升了50至100倍。芯片级两相冲击射流直接冷却技术原理示意（来源：魏体伟）在技术原理...

芯片,太热了

与未集成金刚石的封装相比,集成了金刚石的封装在多个高热通量加热条件下,芯片的最高温度降低了约24.1℃,热阻降低了28.5%(www.e993.com)2024年11月17日。这一结果表明,金刚石的加入大大提升了封装的散热性能。通过有效降低热阻,这一技术为现代电子器件的热管理提供了全新的解决方案,尤其是在高功率、高性能芯片封装领域。未来,这一技术有望进一步...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

针对电子封装中“芯片–衬底–均热板–热沉”热输运串联系统的关键零部件进行了攻关开发,克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题题目:半导体器件高时空分辨热物性和结温检测技术袁超,武汉大学教授当前半导体器件领域缺乏微纳尺度薄膜热导率和界面热阻检测技术,它们是决...

【增长】台积电预计2024年台湾半导体产值同比增长22%;

为了追踪可能导致意外系统故障的不利条件,监测芯片在特定环境下的温度是一种有效的方法。在上述情形中,尽管环境温度本身可能造成损害,但由于芯片活动或系统冷却设计的原因,硅芯片的结温实际上可能会升高两倍。因此,为了防止汽车电子元件(如高级驾驶辅助系统[ADAS])出现故障、确保安全并维护更广泛的功能,实施观察和早期...

开发者喜欢的国产车规芯片,有哪些?

该系列芯片已通过汽车等级AEC-Q100Grade1的认证,并正式量产,支持-40℃~125℃环境温度与-40℃~150℃工作结温,可以很好的满足汽车电子系统在宽温度范围内工作的应用需求。工程师认为,瓴芯经过数年专注车规模拟芯片的开发,建立了完整的车规产品的设计和生产的质量体系。并成为国内首个在汽车前装市场大规模...

散热问题,困住芯片大厂

事实上,根据环境的不同,情况可能会变得更糟。“客户可能会说,‘它必须能在室外使用,我们在凤凰城,那里的温度是125°F,’”泰特说。“或者它必须在加拿大埃德蒙顿-40°F的环境下工作。你必须能够在很宽的温度范围内工作,所以你必须设计你的芯片,弄清楚它的所有部件,对封装和冷却进行热分析,并了解客户将如何...