...通信集团云南有限公司取得芯片分选装置专利,可及时对高温芯片...

利用上述的芯片分选装置,可及时对高温芯片与正常温度芯片进行分选,避免高温芯片进入后道工序;同时,通过冷却机构对高温芯片进行降温处理后再传输至芯片存储区,保证了工序的连续性,减少了对后续芯片划刻工艺的影响,也进一步提升了生产效率。本文源自:金融界作者:情报员...

福州派利德电子科技取得集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置...

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,福州派利德电子科技有限公司取得一项名为“集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置”的专利,授权公告号CN221977048U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置,包括芯片进料机构、工位切换机构、多工位加热机构...

上海大学高功率芯片器件高温测试系统采购竞争性磋商

高功率芯片/器件高温测试系统,1套合同履行期限:60本项目(不接受)联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本项目面向大中小各类供应商采购,如供应商为中小企业(所属行业:工业),且满足《政府采购促进中小企业发展管理办法...

杭州谱析光晶申请防护型耐高温半导体芯片专利,提高半导体芯片的...

金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州谱析光晶半导体科技有限公司申请一项名为“一种防护型耐高温半导体芯片”的专利，公开号CN118748188A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种防护型耐高温半导体芯片，本发明涉及半导体功率器件技术领域，包括漏极，漏极的上端设置有N+衬底，N...

IC测试:集成电路高温动态老化测试解决方案—IC老炼测试座

在执行测试之前，必须确保测试设备的校准并维持在最佳状态，以防止外界因素影响测试结果的准确性。测试环境的控制和稳定性同样不可或缺，任何温度、湿度的微小波动都有可能对测试结果产生重大影响。注意事项与挑战集成电路高温动态老化测试虽然能够极大程度上揭示芯片的稳定性和潜在故障点，但过程中也有许多务必注意的事项...

高温低温都不怕 上理工团队研发芯片精准智能测试系统

目前国内通常用“烘箱”来测试芯片在高温环境下的稳定性，这种传统的方式很有可能导致电路板等电子元器件失效，无法准确检测出是芯片还是电路板的耐热问题(www.e993.com)2024年11月17日。佀国宁团队的芯片高低温智能测试系统实现了核心配件全部国产化替代，且能够只针对芯片进行测试，准确性更高；实现高精度、宽温度的智能三温循环模块，温度区间可达...

...GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高...

谢谢公司回答表示,您好,公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片已实现规模应用,GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势,感谢您的关注。

圣邦股份获得发明专利授权:“一种降低负压和高温漏电对带隙基准...

专利摘要:一种降低负压和高温漏电对带隙基准电压影响的芯片,其中,所述芯片中包括第一双极型晶体管、第二双极性晶体管和多个冗余管;其中,所述第一双极型晶体管由所述芯片中一个NPN结构构成;所述第二双极型晶体管由所述芯片中多个NPN结构构成;所述多个冗余管中的每个由所述芯片中的一个NPN结构构成,且构成所述冗...

中辰股份:公司一种高温超导复合电缆专利于2017年取得授权,属于...

同花顺(300033)金融研究中心03月21日讯,有投资者向中辰股份(300933)提问,请问贵公司或者子公司是否拥有一种高温超导复合电缆(专利号ZL201720104289)的所有权?是否可以使用在“英伟达首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接”公司回答表示,尊敬的投资者,您好!该专利于2017年取得授权,属于实用新型类型。该专利不适用上述产...

...该芯片具有非易失性、高速度、耐高温、高耐久性、极低功耗...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司投资的磁存储芯片目前在代工厂进行流片,该芯片具有非易失性、高速度、耐高温、高耐久性、极低功耗、存储量大等特点,请持续关注公司相关披露信息。感谢您的关注!