从芯片设计到制造、封测,都是自己做

“刚成立时，工作人员只有30多人，定位上还是一家偏设计方向的半导体公司。落地新区后，公司又在浦口区投资建设长晶浦联封测基地。”长晶科技相关负责人介绍，“2022年，公司又通过产业并购的方式，完成了晶圆制造工厂收购项目，补齐了功率器件晶圆研发和制造的产业环节。”经过蹄疾步稳地建设，长晶科技封测基地一期厂房将...

东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

金融界10月15日消息,有投资者在互动平台向东芯股份提问:请问砺算科技的芯片流片如果成功,要经历哪些阶段?公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。

【签约】华天科技30亿元封测项目签约;专访晶合集成董事长蔡国智...

其中包括总投资30亿元的致真存储芯片制造项目。4.盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式。现场宣布盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代。(来源:盛合晶...

...产业链中游,正在布局向下游延伸,积极打造先进的晶圆级封装测试...

赛微电子:公司属于Foundry厂商,目前处于产业链中游,正在布局向下游延伸,积极打造先进的晶圆级封装测试能力同花顺(300033)金融研究中心10月15日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问,懂秘你好:国家重点研发计划的8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台是否为赛微电子先进封装项目的一部分?是不是和硅光子芯片氮...

...芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做好技术的积累...

扬杰科技:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做好技术的积累和精进,硅片,扬杰科技,封装测试,半导体设备,半导体芯片

2023年数据:芯片设计美国比中国强,但制造、封测中国更强

目前在芯片领域,不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片,其实是中国、美国的天下,不管是芯片设计、还是制造、或者封测,基本上整个市场,都被中国、美国的企业垄断着(www.e993.com)2024年11月10日。不信我们大家看一看,2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业,大家就会明白了。先说芯片设计这一块,也就是全球IC设计企业的排名。

...电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行

国芯科技：公司是集成电路领域的Fabless设计公司，芯片生产和封装测试委托外部厂商进行证券之星消息，国芯科技(688262)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：您好，请问AMD近期发布第二代VersalAIEdge系列单芯片产品，贵公司有无相关产品研发，谢谢.国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司始终高度...

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

SEMI日本办事处总裁JimHamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等公司都在建设自家的先进芯片封装技术体系和生态系统，都在使用不同的标准，这样的话，生产效率并不高。JimHamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比...

枣庄峄城汉芯产业园助力打造集成电路测试封装产业高地

位于汉芯产业园的山东汉芯科技有限公司成立于2018年,专注于半导体集成电路芯片的研发、设计、封装、测试、技术支持和销售服务等,产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。目前公司主要封装产品类型包括传感器、蓝牙芯片、...

先进封装技术:在半导体制造中赢得一席之地

苹果公司的应用处理器、图形芯片以及5G和6G调制解调器芯片采用扇出先进封装。苹果是该技术的最大用户,消耗了台积电生产的大部分产品。其他顶级无晶圆厂企业,即设计和销售硬件和芯片但外包生产的公司,也在大规模生产的芯片中使用扇出技术。高性能计算和网络应用的大部分增长可能来自人工智能芯片、边缘计算和消费类设备中...