半导体刻蚀设备行业报告:制程微缩叠加3D趋势,市场空间持续拓宽

金属硬掩膜一体化刻蚀（AIO-ET，AllInOneEtch）需在干法刻蚀机的同一个工艺腔体内一次完成，包括：①一次光刻完成沟槽形貌定义；②金属刻蚀腔完成金属掩膜刻蚀、去光刻胶，停在TEOS上，完成沟槽形貌刻蚀；③二次光刻完成通孔形貌定义；④干法刻蚀形成半通孔形貌+去光刻胶+沟槽&通孔一步刻蚀+盖帽层刻蚀。金属...

半导体设备第一季第五集死磕技术

因此,主要用于刻蚀硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质和金属材料。目前,其技术主流代表企业为东京电子(TEL),市场份额为54%,其次为拉姆研究(4#三分钟讲知识#先看CCP——CapacitanceCouplePlasma,其原理是两块平行的电容极板,通过电场加速放电,产生两个电极和等离子体,两块极板顶部通过高压释放高能离子,底部释...

北方华创:刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心半导体设备产品

7)先进封装领域产品,设备主要包括干法刻蚀设备、物理气相沉积设备、去胶机、聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)固化炉以及湿法清洗设备,应用于覆晶封装(Flip-Chip)、硅通孔封装(TSV)、扇出型封装(Fan-Out)、焊料凸起型封装(SolderBump)、铜凸块封装(CopperPillar)、金凸块封装(GoldBump)、2.5D/3D立体封装、小芯片(...

等离子体金属刻蚀机采购招标公告

等离子体金属刻蚀机采购招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网httpsgdgpo.czt.gd.gov/获取招标文件,并于2024年03月25日09时00分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:440605-2024-01133项目名称:等离子体金属刻蚀机采购采购方式:公开招标预算金额:8,000,000.00元采购需求:合同...

乘势而上,氢启未来——北方华创薄膜设备打入氢能燃料电池市场

目前,北方华创基于在真空镀膜领域20余年的技术积累,定位氢能燃料电池领域大规模生产应用,通过开发非贵金属材料涂层工艺,研发出高效稳定运行的氢能燃料电池双极板eArcticAS-MAG系列单体式镀膜设备及eVerizonVL系列连续式镀膜设备。这两型设备凭借自研的GISETCH气体离子刻蚀及辅助沉积技术、4G-CAE第四代阴极电弧技术及泰坦...

中微半导体设备(上海)股份有限公司2023年年度报告摘要

2、MOCVD设备■3、薄膜沉积设备■4、其他设备■报告期内,公司主营业务未发生变化(www.e993.com)2024年11月3日。(二)主要经营模式1、盈利模式公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利润。报告期内,公司主营...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

刻蚀工艺在半导体制造过程中的地位半导体材料,如硅和砷化镓,在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色。它们作为计算机芯片、智能手机、平板电脑、存储器、传感器和光伏电池等设备的核心,发挥着关键作用。半导体具有独特的特性,如导电性可通过掺杂控制,使其成为制造各种电子元件的理想材料。

半导体刻蚀机行业专题报告:国产替代空间充裕

其中硅刻蚀与金属刻蚀设备均用于集成电路制造,在200mm硅片,90-40nm集成电路、40-14nm集成电路、28-14nm集成电路等领域均有广泛应用。介质刻蚀主要应用于LED半导体照明领域;2)在真空及锂电装备领域,北方华创研发的晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、...

集成电路刻蚀(etch)工艺开发学习笔记

2.湿法刻蚀湿法刻蚀是在液体化学试剂中进行的刻蚀工艺,通常使用酸、碱等化学试剂去除材料。湿法刻蚀的优点是设备简单、成本低,但缺点是各向异性控制较差。二、刻蚀工艺的分类刻蚀工艺可以根据材料、工艺要求等进行分类。常见的刻蚀工艺包括介质刻蚀、金属刻蚀、硅刻蚀等。

锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告

从产业链角度分析,公司的大直径硅材料产品,直接销售给日本,韩国等国的知名硅零部件厂商,后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商,例如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL),并最终销售给三星电子,SKHynix,英特尔和台积13/2712023年年度报告电等国际知名集成电路制造...