光电股份:公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家...

民品光学玻璃可应用于AR终端领域,公司是光学玻璃材料的生产厂家,产品的最终用途由公司下游客户的订单决定。在高性能光学玻璃方面,公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家等客户。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

国产功率半导体厂商业绩逐季改善,晶圆厂产能满载加速走出谷底

士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产,并且加快转12吋产线量产的进度;士兰集科加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产出和上量,已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。捷捷微电宣布对全资子公司捷捷半导体有限公司投建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封...

HFCVD热丝化学气相沉积设备 高性价比 生产厂家《台风快讯》

鹏城半导体技术(深圳)有限公司(简称:鹏城半导体)自主研发的HFCVD热丝化学气相沉积设备可用于微米晶、纳米晶金刚石晶圆片生产,也可制造防腐耐磨硬质涂层、金刚石BDD电极、太阳能薄膜电池等。自主研发生产的单/双面镀膜热丝CVD金刚石设备(HFCVD)可制备金刚石多晶晶圆片衬底尺寸:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸。金刚石薄膜...

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

因此,如果按照晶圆85%的利用率来计算,那么大概是600块。但考虑到良率等原因,实际能生产的芯片大约在500块左右。而在这500块芯片中,还存在着“残血版”,毕竟一颗芯片上集成了几百亿个晶体管,不可能一个都没问题。于是,厂家本着“物尽其用”的做法,将它们降级使用。比如,之前一颗有9个核心的芯片,坏了一...

中芯国际晋级全球第二大纯晶圆代工厂

全球晶圆代工市场正在逐步复苏。近日,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际(688981.SH)发布了2024年第一季度财报,该季度营收125.94亿元(约合17.5亿美元),同比增长19.7%,环比增长4.3%,创下历史同期次高纪录(仅低于2022年第一季度的18.42亿美元)。而国内另一大晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK)2024年第一季度实现销售收入4....

【半导体新观察】半导体制造业淡季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有...

对于晶圆代工厂,扩产是把“双刃剑”,增强竞争力的同时,也意味着需要面对价格竞争与持续折旧压力(www.e993.com)2024年11月18日。作为国产晶圆代工龙头,中芯国际维持今年75亿美元资本开支。对于市场上晶圆代工产能过剩担忧,中芯国际高管承认随着中国本土的新增产能不断开出,行业竞争会日益激烈,预计大宗产品价格随行就市。但当前中芯国际占整个代工市场...

十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(下)

安森美汽车业务主要有三大类产品,分别是图像传感器、功率半导体和传感器界面。安森美是全球第一大汽车图像传感器厂家,市场占有率近50%,ADAS市场占有率超过70%。安森美是全球第五大汽车功率半导体厂家,市场占有率约10%,同时安森美也是全球最主要的MOSFET厂家,受益于电动车比例的飞速增长,安森美的业绩增长不错。

【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

(MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)制造技术的晶圆级封装键合技术逐渐进入集成电路制造领域,成为实现存储器、逻辑器件、射频器件等部件的三维堆叠同质/异质集成,进而提升器件性能和功能,降低系统功耗、尺寸与制造成本的重要技术途径,对满足集成电路高集密度、高功能密度和高性能集成的迫切需求,突破国内自主可控平面集成...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。

唯捷创芯2023年年度董事会经营评述

2、采购和生产模式报告期内,公司仍采用Fabess模式经营,专注于射频芯片的研发设计环节。制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成。随着公司募投项目的稳步建设和成功推进,截至本报告期末,主要产品的测试工作已由唯捷精测完成。为保障外部供应商资信水平健康,提供给公司的产品和服务符合要求,公...