...通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域,公司本身不生产芯片
宝鼎科技:公司主要为PCB厂家提供电子铜箔及覆铜板产品,可应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域,公司本身不生产芯片同花顺(300033)金融研究中心06月04日讯,有投资者向宝鼎科技(002552)提问,您好,据悉英伟达最新GB200NVL72用铜箔替代铝箔。请问贵公司在电子铜箔上面有相关业务布局吗?公司回答表示,投资...
震撼!中芯国际高端芯片产线销量爆表,国产厂家全包了!
中芯国际面临的技术挑战之一是获取到行业内顶尖的制造设备,尤其是荷兰ASML公司生产的先进光刻机。设备是制造最先进芯片不可或缺的工具,对于追求7纳米和6纳米制程技术的中芯国际来说,其重要性不言而喻。由于全球Z治经济的复杂性,特别是技术出口控制的严格,中芯国际在获取关键技术上遭遇了重重阻碍。这不是一个购...
海格通信:公司是国内拥有全系列卫星终端及芯片的主流厂家和优势企业
海格通信董秘:公司是国内拥有全系列卫星终端及芯片的主流厂家和优势企业。在特殊机构市场,公司是卫星通信地面终端的主要供应商之一;在大众市场,公司芯片方案已广泛应用,正与多家手机、汽车厂商广泛开展合作。公司当前正积极参与卫星互联网产业,开展全方位布局,掌握核心技术。投资者:董秘您好。近期是否有多家知名手机生产...
C&C报告:受益AI高速光模块需求 2024年全球光芯片市场规模有望增长...
7/25/2024,光纤在线讯,专注于光通信行业研究的市场咨询公司—和弦产业研究中心(CordacordIndustryResearchCenter,简称C&C),发布了其最新的《2023年度光通信用光芯片市场调查报告》,最新报告显示,2023年全球光芯片市场规模达到154亿元人民币(约合22亿美元),较2022年下降了15%。这一市场萎缩主要受到接入网市场对光...
75年青春纪|破风而行 奉献青春只为中国芯
9月20日,在“中国移动第五届科技周”系列活动中,李男介绍了“破风”芯片研发项目的最新进展及成果。中国移动“破风8676”芯片目前已在14个厂家的30余款设备中集成,已有18款整机产品具备商用能力,实现在国内现网和“一带一路”国家现网部署。人物对话...
倒闭超1万家!国产芯片厂商破产的原因及产业影响分析
面对退潮周期,大批量芯片厂商倒闭,对产业的影响是显而易见的(www.e993.com)2024年10月17日。1、资金短缺!一级市场投融资降温芯片半导体行业对资金需求巨大,包括研发费用、生产设备投资和市场推广等,而中国公司在这方面往往面临资金短缺的问题。首先,在赚钱效应收敛甚至亏钱效应不断加剧的背景下,一级市场上的产业机构资金减少了对投资标的的出手...
日本最大国资晶圆代工厂Rapidus专访:专注车载及ASIC芯片制造
因此,需要在后端工序内实现芯片的3D堆叠(即3D封装),Rapidus也将在这方面努力。据悉,近年来,半导体的先进封装市场规模已经达到13兆日元(约人民币650亿元)。幸运的是,日本有揖斐电(Ibiden)株式会社、新光电气工业等全球领先的封装基板厂家。我们希望借助上述企业的力量,致力于生产先进半导体。
士兰微涨停,成交额5.11亿元,今日主力净流入1641.13万
功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光...
多名院士专家接受新京报记者采访,谈中国脑机接口技术最新进展与...
论坛上,赵继宗发布了《神经系统疾病脑机接口临床研究实施与管理的中国专家共识》。他提到,脑机接口已经形成产业,“厂家在生产,医院也有需求将其进行临床应用,但目前尚未有相应的伦理规范落地,来监管临床研究实施。”在采访中,赵继宗和高小榕都谈到了脑机接口未来如果真正实现了技术飞跃之后可能面临的安全问题,包括未来脑...
德明利2023年年度董事会经营评述
4.生产模式公司主要采用Fabless模式进行生产,注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线的自主可控水平,同时部分生产环节根据实际情况,委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。公司当前主要产品的生产模式如下:1)存储晶圆测试工序在存储原厂生产晶圆(Wafer)的过程中,一方面由于晶圆生产工艺特点,另...