键德探针台厂家|探针台探针的清洁方法

键德探针台厂家|探针台探针的清洁方法探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上,从而可以与测试仪器、半导体测试系统配合来测试芯、半导体器件。而探针台探针是电测试的接触媒介,为电子五金元器件。那么探针台探针的清洁方法都有哪些呢?下面就跟随键德测试测量小编一起来看看吧!探针台探针的清洁方法:1...

半导体硅片行业研究:供需缺口持续,国产替代前景可期

日本盛高(SUMCO)是日本的高纯硅制造商、世界第二大硅晶圆生产商;它的半导体硅晶片部门制造和销售用于半导体的各种硅晶片,包括用于制造存储器产品和微处理单元(MPU)的抛光晶片,外延晶片和其它半导体。1999年7月,公司由住友金属工业株式会社,三菱材料公司和三菱材料硅公司共同投资成立硅晶圆联合制作所;2002年与...

第三代半导体:“弯道超车论”(三)

受技术与工艺水平限制,GaN材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,目前主要是以蓝宝石、硅晶片或碳化硅晶片为衬底,通过外延生长GaN以制造GaN器件。蓝宝石衬底一般用于制造蓝光LED,通常采用MOCVD法外延生长GaN;SiC衬底一般用于射频器件;Si则用于功率器件居多。GaN的下游应用与衬底材料相对应,主要应用于低压高频领域。2000年...

半导体元器件的制造过程

晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片,状似圆形,故称晶圆。材料是硅,芯片厂家用的硅晶片即为硅晶体,因为整片的硅晶片是单一完整的晶体,故又称为单晶体。但在整体固态晶体内,众多小晶体的方向不相,则为复晶体(或多晶体)。生成单晶体或多晶体与晶体生长时的温度,速率与杂质都有关系。二、光学显影光学显影是在光...

粤开策略深度 | 第三代半导体上篇:衬底材料迭代,三因素支撑发展

GaN产业链包括材料/单晶制备-芯片生产环节-芯片制造-终端应用几大环节。受技术与工艺水平限制,GaN材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,主要是以蓝宝石、硅晶片或碳化硅晶片为衬底,通过外延生长GaN以制造GaN器件。蓝宝石衬底一般用于制造蓝光LED,通常采用MOCVD法外延生长GaN;SiC衬底一般用于射频器件;Si则用于功率器件居多...

化工行业2020年中期策略:周期品与新材料深度报告

2.抗氧化剂:巴斯夫、松原等厂家市占率较高根据中国产业信息网,2018年全球主流地区抗氧化剂消费量约52.38万吨左右(www.e993.com)2024年11月24日。主要生产厂家50多家,但行业集中度较高,主要集中在巴斯夫、松原、Addivant等知名企业。其中,亚洲市场占比在50%-60%。2018年中国抗氧化剂消费量为达16.82万吨左右(不包括胺类抗氧化剂)。中国塑...

AR眼镜中的光学显示方案原理及其工艺全解析

具体工艺流程如图18所示,该工艺可分为两个阶段:纳米压印工作模具制备阶段和批量生产阶段。首先,通过上述模板制备工艺将图案加工到硅晶圆上以用作模板,通过纳米压印技术在更大的硅晶片上旋涂UV树脂并在上面印刷更多的模板。然后使用紫外线对印刷的结构进行曝光以固定树脂。最后通过重复上述过程批量生产多图案的压印模具。在...

半导体产业链关键材料之石英产业专题报告

大尺寸硅片技术壁垒高，目前12寸硅片的技术仅有少数厂家突破，在以下4方面存在较强技术壁垒：大直径带来的热场设计、磁场设计、控制技术和导流筒设计难度；氧杂质带来的制造缺陷；抛光工序；表面金属杂质浓度的降低和检测等。2)晶圆制造:晶圆即拥有集成电路的硅晶片。据集成电路（IC）设计，进行晶圆...

小科普|浅谈半导体材料&工艺&发展

1971年,Irving等人提出了利用CF/O2的混合气体来刻蚀硅晶片。同年,Cho提出了另一项重要技术,即分子束外延技术,这项技术可以近乎完美地在原子尺度下控制外延层在垂直方向地组成和掺杂浓度分布。该技术导致了许多光器件和量子器件的发明。自20世纪80年代初以来,为满足器件尺寸日益缩小的要求,许多新的半导体技术应运而生...

中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术?

中国目前能生产光刻机的厂家及技术现状1、上海微电子装备有限公司上海微电成立于2002年3月,邻近国家集成电路产业基地、国家半导体照明产业基地和国家863信息安全成果产业化(东部)基地等多个国家级基地。该公司自主研发的600系列光刻机,已经实现90nm的量产,目前正在研究65nm的工艺。