光力科技:公司生产的半导体切割划片机可应对玻璃基板的切割需求

公司回答表示：公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

光力科技:划片机是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一

公司回答表示：在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。本文源自：金融界AI电报作者：公告...

最新一批半导体项目迎来进展

近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广...

16家!2023年国产半导体设备商IPO情况盘点

官网显示,晶阳机电是专业的直拉式硅单晶生长炉生产厂家,目前主要产品有单晶炉、铸锭炉、石英坩埚、其他半导体相关设备,公司技术力量雄厚,研制开发技术支持能力强大,现有研发人员23名,其中多人具有硕士以上学历,并在上海同时设有销售及售后服务中心;生产基地位于国家历史文化名城嘉兴,占地面积近25000平方米(约29.8亩),生产...

奥特维2023年年度董事会经营评述

公司核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机,大尺寸硅片分选机继续保持较高市场份额;松瓷机电低氧单晶炉以其优异的性能获得天合光能超过18亿订单,该订单是公司2023年度最大金额的单一订单;公司新推出的激光辅助烧结设备,已取得行业龙头客户的批量订单;储能模组/PACK生产线取得知名客户订单;半导体划片机、装片机已在客户端验...

易天股份2023年年度董事会经营评述

半导体设备主要分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)两类,其中制造设备主要用于晶圆制造环节,封测设备主要用于晶圆封测环节(www.e993.com)2024年12月20日。目前,主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等;封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件;中游为集成电路的封装测试环节;下游为5G手机...

光力科技:持续高比例研发投入推出新高端产品,半导体激光划片机和...

光力科技:持续高比例研发投入推出新高端产品,半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成,一体机,划片机,光力科技,半导体行业

昊志机电:公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴等产品可为半导体...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好,公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆精密倒角用电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案,谢谢关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多...

奥特维:公司半导体设备包括划片机、铝线键合机等,2024年上半年...

奥特维:公司半导体设备包括划片机、铝线键合机等,2024年上半年半导体收入约871万元,httpsm.jrj/madapter/finance/2024/12/03161945953489.shtml

光力科技:半导体激光切割划片机正在研发过程中,明年推出激光划片机

光力科技近期在接受调研时表示,目前公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段,目前研磨机验证效果达到设计要求。半导体激光切割划片机正在研发过程中,明年推出激光划片机。半导体研磨机,公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230,更多新的研磨机型号也在按计划研发中,明年推出新型号产品。