科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级的全球市场总量有待提升。“从长远发展看，国产设备厂商取代外资圆切割机，实现全产业链配套自主可控是必然趋势，也是国内创业企业在半导体晶圆切割后道工序领域，解决‘卡脖子’问题的必然选择。”基于这个判断，科卓半导体自2017年开始，已布局晶圆切割等技术研发，...

二手半导体设备DISCO DFL7340全自动激光切割机出售

DISCODFL7340全自动激光切割机以其卓越的性能和稳定的品质，在半导体制造领域享有盛誉。它采用先进的激光技术，能够实现高精度、高效率的切割作业，极大地提升了半导体制造的效率和品质。此外，该设备还具备自动化程度高、操作简便等优点，可以极大地减轻操作人员的负担，提高生产效率。我们的三台二手DISCODFL7340全自动...

投资日本的风终究刮到了半导体

分析师表示,半导体设备投资即将真正复苏,中国半导体厂商大量采购光刻机等制造设备、韩国等国的存储芯片大厂预计将在2024年底重启大型投资;并且,半导体设备厂股价表现通常较设备订单复苏提早半年左右。华泰证券去年12月21日报告曾指出,以东京电子、Disco、爱德万测试、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业,以及信越化学...

半导体激光切割机中国市场总体规模,市场研究报告

中国范围内半导体激光切割机生产商主要包括DISCO、Han'sLaserTechnology、WuhanHuagongLaser、ASMPT、TokyoSeimitsuCo.,Ltd.、Coherent、Trumpf、DelphiLaser、SuzhouMaxwellTechnologies、Micromach等。2022年，中国前五大厂商占有大约68.0%的市场份额。参考报告：2023-2029中国半导体激光切割机市场现状研究分析与...

SiC研磨行业深度调研

DISCO成立于1937年,是专注于“切、磨、抛”技术的全球知名半导体设备厂商。产品主要为半导体设备切割机、研磨机、抛光机及其他半导体加工后道切割和研磨设备;精密加工工具切割刀片,研削、抛光磨轮等。其中耗材业务(精密加工工具和维修业务)比重的不断提升,平衡了公司的业绩波动。

光力科技:公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等...

光力科技(300480.SZ)11月9日在投资者互动平台表示,公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力,在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局,可以满足客户的各类需求(www.e993.com)2024年12月19日。(记者陈鹏程)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

宇晶股份:公司生产的多线切割机和研磨抛光机主要应用于光伏行业...

宇晶股份(002943.SZ)9月26日在投资者互动平台表示,公司生产的多线切割机和研磨抛光机主要应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。

韩国半导体的逆袭之路

官方消息显示,HANMI目标是到2024年通过微型SAW设备增加超过2000亿韩元(1.506亿美元)的销售额,从而实现年销售额6000亿韩元(4.519亿美元)。今年9月,Hanmi推出了一台12英寸晶圆切割机,有意抢夺日本厂商的市场;12月又推出了半导体电磁屏蔽工艺必备设备第三代新产品“EMIShieldVisionDetach2.0Dragon”。

我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世|科技传播热度榜单TOP10

2、我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世←入榜理由据国务院国资委网站5月20日消息,近日,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平,标志着我国半导体激光隐形晶圆切割...

半导体设备国产化正当时!我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功

郑州轨道交通信息技术研究院主要有工控安全产品及信息系统、轨道交通信息安全及等级保护系统、智能装备、工业软件及系统等四大核心业务;其中,在智能装备方面,其将致力于开展半导体晶圆激光隐形切割设备、半导体封装测试专用设备以及非标准智能装备的研发生产。半导体激光隐形晶圆切割机前景如何?