从卫星互联网到碳化硅,总理在河北调研这些企业

目前，同光股份的产品已涵盖4英寸、6英寸、8英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅单晶衬底，并成功应用到5G通信和电动汽车领域中。“近三年，公司总产值实现50%以上高速增长。”今年2月，同光股份方面表示。作为半导体领域备受关注的“明星”材料，其中，8英寸碳化硅衬底是当前国内外厂家争相抢占的黄金赛道。随着第三代半导...

碳化硅价格下跌近30%

在产能释放上,据全球半导体观察不完全统计,2024年全球市场共新建14座8英寸碳化硅厂房(在建12座,2座即将动工),短期内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆,最早则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。而聚焦我国,2023年国内启动了超50个SiC相关扩产项目,总投资超900亿元;2024年,我国更有超100...

国星光电:与氮化镓与碳化硅厂家竞争,产品优势为推出多样化封装形式

公司回答表示：竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家，公司产品优势是能结合客户应用要求，推出多样化封装形式的产品。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了

三安光电董秘办人士解释，由于各家技术工艺以及产品性能不同，且各个厂家配套的产品服务存在差异，综合导致了各个厂商SiC产品价格并不一致。“短期看，不排除一些二、三线SiC厂商通过‘价格战’的方式，以价换量，获取更高的市场份额。”“从行业长期发展趋势来看，伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低，整个碳化...

十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(下)

2021年8月,安森美宣布以4.15亿美元现金收购碳化硅衬底厂商GTAdvancedTechnologies(GTAT)。GTAT在碳化硅技术领域有较多积累。安森美在2023年1月宣布与德国大众汽车集团(VW)签署战略协议,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件,以实现完整的电动汽车(EV)主驱逆变器解决方案。安森美豪言未来三年,SiC...

抢占SiC,谁是电动汽车市场的赢家?|逆变器|充电机|sic|固态电池|...

针对上述挑战,安森美碳化硅技术专家JiahaoNiu认为,随着8英寸晶圆技术的成熟和成本的降低,SiC器件的市场主流将从6英寸转向8英寸,而SiC产品的性能也将持续提升(www.e993.com)2024年11月23日。安森美通过不断改进SiCMOSFET的结构,减少导通电阻和开关损耗,提高器件的工作效率和可靠性,以满足新能源汽车、充电桩、光伏新能源等领域的高要求。在产业链方...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。

华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...

央广网北京1月5日消息(记者孙汝祥)“从进口替代角度来讲,今天国内碳化硅器件,特别是高端器件,大部分还是海外进口。”华润微执行董事、总裁李虹日前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为,国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以...

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

公司6英寸导电型碳化硅衬底产品已于2019年中标国家电网的采购计划。(3)半导体用溅射靶材:日美厂家占据垄断地位,我国国产化率仅20%??半导体用溅射靶材产业概况溅射是制备薄膜材料的重要技术之一,集成电路中单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材...

国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时

业内人士介绍,Wolfspeed和罗姆早在2015、2016年左右就已经发布了8英寸碳化硅产品,但是8英寸产品大规模的验证和导入是近一两年才开始的,国内的衬底厂家也是紧随其后,在2022年开始相继发布8英寸产品,逐步缩小与国外差距。厂商抢占8英寸风口“目前产业主流芯片技术还是6英寸技术,但美国Wolfspeed公司已开始8英寸的商业化生...