芯碁微装主导的直写光刻技术国家标准正式实施

芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核,将于2024年10月1日正式实施。当前,直写光刻设备在PCB及泛半导体领域广泛应用和发展,成为一种新兴的微纳加工设备,但在微纳加工产业装备产业中缺乏直写光刻设备的国家标准。直写光刻技术具备显著优势,诸如数字...

芯碁微装涨18.04%,成交额3.49亿元,后市是否有机会?

4、公司自设立以来，以发展国家核心高端装备为宗旨，致力于微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。5、公司在半导体直写光刻设备的技术基础上，于2018年推出国产OLED显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。(免责声明：分析内...

...设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保及售后服务

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保及售后服务。公司拥有非常敬业的技术服务团队,为客户提供直写光刻设备的维修、保养以及升级迭代的7*24h的服务。感谢关注!

直写光刻:光刻高景气关键赛道,国内这家龙头排名全球前三

在各类光刻技术中，激光直写光刻领域的国产化进展快速。在激光直写光刻市场上，我国企业如芯碁微装、天津芯硕等已经实现了设备产业化，并有能力国际知名厂商展开竞争。此外，大族激光、江苏影速、中山新诺等多家企业正在加大对直写成像设备的研发投入。在全球PCB直接成像设备收入排名中，我国的芯碁微装与以色列Orbotech...

全球与中国激光直写光刻设备行业运营规模及发展机会研究报告

全球激光直写光刻设备(LaserDirectWritingLithographyEquipment)主要厂商分布在欧洲,核心厂商有HeidelbergInstruments、Raith(4PICOLitho)、Mycronic等,前三大厂商占有全球大约51%的份额。北美是最大的市场,占有大约35%份额,之后是欧洲和中国,分别占有29%和15%的市场份额。

...先进封装直写光刻设备实现头部先进封装客户连续重复订单交付

目前,公司在先进封装领域合作的客户有华天科技、盛合晶微等(www.e993.com)2024年11月1日。公司晶圆级先进封装直写光刻设备WLP2000于2019年底推向市场,可无缝集成客户产线中,以低至2μm分辨率实现量产,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显;2024年2月,该款设备已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付,产品稳定性和功能得到验证,未来...

国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能!

铜电镀潜力广阔,曝光设备率先卡位:铜电镀工艺有助于进一步提高HJT等电池转化效率;根据测算,我们预计2025年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元;公司已实现了在实验室条件下满足5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化;同时提供量产线实现最小15μm的铜栅线直写曝光方案;已经和多家头部企业开展积极...

股民提问苏大维格:公司大型直写光刻设备可否用于与算力相关的光...

1月24日,有投资者在股民留言板中向苏大维格(300331)提问:公司官网发布:自主研发制造的大型直写光刻设备顺利交付,该设备主要用于光子芯片、光通信和光芯片等光电子领域相关材料的光刻制造,为客户搭建先进光电子器件制造的高端装备平台。请问公司制造的大型直写光刻设备可以用于与算力相关的光模块的生产?与光模块相关的企...

直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代

从下游看,多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB占比不断提升且精细度不断提高,将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场,2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元,2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%,阿尔法显著,主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。

打造国产高端直写光刻平台,业绩5年10倍:光刻不该只有ASML!

业界少数几家掌握高端直写光刻技术的企业之一。作者|木鱼编辑|小白光刻,是制造PCB与泛半导体的重要工艺。光刻工艺应用于PCB内层图形、外层图形和阻焊层的制造,对应设备为曝光设备,有传统曝光和直接成像两类,区别为是否使用底片。目前,直接成像是PCB曝光设备的主流技术。