自研驱动未来:从 2024 骁龙峰会自研 Oryon CPU 看骁龙颠覆创新

而且这次SnapdragonRide有个优势就是支持汽车制造商在同一芯片上运行智能驾驶和数字座舱功能,这样不仅能够将更好的车机体验和智能驾驶带到更低价位的车上,而且智能驾驶和数字座舱部分功能也能更好地实现联动。SnapdragonRide平台的AI性能同样相比前代提升了12倍,尤其是在实时感知外部环境和驾驶员监测方面表...

突发新闻:知名CPU制造商被曝正在考虑出售业务

突发新闻：知名CPU制造商被曝正在考虑出售业务突发：CPU公司面临出售之谜在一个令人震惊的消息中，Ampere公司被曝正在考虑出售，这一举措显露出他们对首次公开募股（IPO）并非易事的深刻理解。尽管这家公司的业绩因持续升温的人工智能（AI）热潮而受益，然而，市场竞争的白热化正迫使他们不得不重新审视未来。微软、谷...

【产业互联网周报】Arm拟终止高通的芯片设计许可;黄仁勋...

汽车制造商可以通过骁龙座舱至尊版平台来支持数字化体验,选择SnapdragonRide至尊版平台来支持智能驾驶功能,理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台。此外,高通还和谷歌达成合作,将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术,提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车(SDV)所需的开发标准化参考...

太平基金调研紫光国微、传音控股等 18 只个股(附名单)

个股亮点:公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。;公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度;公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备11)铁建重工(...

谷歌正在开发的两颗芯片

这里的CPU内核选择似乎有些奇怪——它们都很古老,Cortex-A55可以追溯到2017年!然而,这似乎是可穿戴设备的发展方向,因为三星和高通(仅存的两家Android可穿戴SoC制造商)似乎都走在了同样的路线上,在现代工艺节点上使用较旧的内核(例如,高通最近的骁龙W5Gen1在相对较新的4nm节点上使用可追溯到...

Arm拟终止高通的芯片设计许可;黄仁勋:Blackwell芯片设计缺陷已...

高通推出至尊版汽车平台,将于2025年出样,搭载专为汽车定制的OryonCPU,同比上代速度提升至3倍,AI性能提升至最高12倍,支持实时外部环境和车内数据处理(www.e993.com)2024年11月2日。汽车制造商可以通过骁龙座舱至尊版平台来支持数字化体验,选择SnapdragonRide至尊版平台来支持智能驾驶功能,理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁...

被GPU改变的芯片格局-虎嗅网

随着HBM容量不断增加,以及新的12层高堆栈产品的推出,英伟达和AMD等公司将在一定程度上根据HBM功能定位其产品。由于HBM的需求不断增长以及在AI加速中发挥的关键作用,主要内存制造商正在优先考虑HBM的产能和投资力度。可以认为,内存供应商已成为AI硬件供应链中的重要合作伙伴。目前只有SK海力士、三星和美光三家公司生产HBM...

被GPU改变的芯片格局

随着HBM容量不断增加,以及新的12层高堆栈产品的推出,英伟达和AMD等公司将在一定程度上根据HBM功能定位其产品。由于HBM的需求不断增长以及在AI加速中发挥的关键作用,主要内存制造商正在优先考虑HBM的产能和投资力度。可以认为,内存供应商已成为AI硬件供应链中的重要合作伙伴。目前只有SK海力士、三星和美光三家公司生产HBM...

AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章

实际上,包括英特尔在内的多家厂商都在评估玻璃衬底代替有机衬底的可靠性。英特尔已为此封装途径投入了十多年的研发。位于亚利桑那州钱德勒园区的CH4厂除了支持EMIB和Foveros以及建立MeteorLakeCPU样片外,该公司还斥资超过10亿美元建设了玻璃研发产线。英特尔每年在先进封装方面投入数十亿美元,包括为去年启用的新墨西哥...

争了半个世纪的芯片巨头,突然“和解”?-虎嗅网

监管机构发现,英特尔向计算机制造商支付费用,要求他们完全弃用AMD的芯片,或仅在业务的边缘小部分使用AMD的产品。据称,英特尔向戴尔(Dell)、IBM、惠普(HP)、联想、宏碁、NEC、东芝、索尼、日立、富士通、三星、Sambo计算机以及欧洲最大的计算机零售连锁店MediaMarkt支付了这类费用。(受此连带影响,计算机制造商戴尔最终也...