除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

就拿传感器来说,日本有基恩士、欧姆龙、Panasonic、Sony、Advantest等等;马达厂家有三菱、欧姆龙、安川电机等等。国内近年来虽然发展很快,但是仍缺少能与之抗衡的龙头企业。这里再举个因为缺少上下游关键产业而被迫投降的案例。近年韩国在轰轰烈烈的反日浪潮中的最后关头,为何会对日本的出口限制屈膝投降?就是因为他们在...

光电股份:公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家...

民品光学玻璃可应用于AR终端领域,公司是光学玻璃材料的生产厂家,产品的最终用途由公司下游客户的订单决定。在高性能光学玻璃方面,公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家等客户。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

国产功率半导体厂商业绩逐季改善,晶圆厂产能满载加速走出谷底

在庞大市场需求预期下,士兰微、捷捷微电、中芯集成、华虹公司等本土IDM和ODM厂商也正兴建产能,保证出货量,同时不断迭代新产品。士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产,并且加快转12吋产线量产的进度;士兰集科加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产...

【改善】国产功率半导体厂商业绩逐季改善,晶圆厂产能满载加速走出...

在庞大市场需求预期下,士兰微、捷捷微电、中芯集成、华虹公司等本土IDM和ODM厂商也正兴建产能,保证出货量,同时不断迭代新产品。士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产,并且加快转12吋产线量产的进度;士兰集科加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产...

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

因此,如果按照晶圆85%的利用率来计算,那么大概是600块。但考虑到良率等原因,实际能生产的芯片大约在500块左右。而在这500块芯片中,还存在着“残血版”,毕竟一颗芯片上集成了几百亿个晶体管,不可能一个都没问题。于是,厂家本着“物尽其用”的做法,将它们降级使用。

【半导体新观察】半导体制造业淡季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有...

证券时报·e公司记者注意到,多家国产晶圆代工头部厂商印证了行业景气度修复,并表示消费电子复苏、供应链备货等需求助推下,晶圆代工价格有望筑底回升,并且纷纷着手进一步扩产(www.e993.com)2024年11月18日。消费电子需求复苏超预期“现在我们的产线已经满产了,新机台一旦进厂就要很快完成调试,最近都是加班加点干。”国内某头部晶圆代工厂商向e公司...

中芯国际晋级全球第二大纯晶圆代工厂

TrendForce集邦咨询的统计数据显示,在2023年第四季度的全球晶圆代工市场,市场份额前五厂商分别为台积电(61.2%)、三星(11.3%)、联电(5.8%)、格芯(5.4%)和中芯国际(5.2%)。记者注意到,台积电、联电、格芯等公司第一季度财报也已出炉,通过横向对比,可以更全面地了解中芯国际以及当前晶圆代工行业的情况。

十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(上)

英飞凌的SiCMOSFET获得不少中国主流造车厂家订单,包括长安、奇瑞、理想、合众、上汽、小鹏。英飞凌计划大幅度扩展产能,目标市场占有率达到30%。电源管理也是英飞凌的主攻方向,每辆电动车的BMSBOM成本大约100美元,ADI在此领域具备绝对优势。预计到2028年收入增加20倍。

【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

键合广泛应用在芯片的减薄工艺,追求芯片越来越小、效率越来越高、成本越来越低是各个芯片厂商追求的趋势。随着碳化硅产业的起步和发展,目前键合/解键合工艺涵盖了第一代、第二代、第三代半导体。晶圆键合(waferbonding),从名字上就可以同传统封装中应用到的引线键合wirebonding和贴片键合diebonding所区分。bonding...

...基于5G的钢结构桥梁全流程智能制造工厂”等整体智能制造解决...

华工科技(000988)11月23日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年11月21日接受13家机构调研,机构类型为保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍:一、公司副总经理/董事会秘书刘含树先生介绍公司2023年前三季度经营业绩及发展情况。华工科技产业股份有限公司1999年成立于“中国光谷”,...