意法半导体CEO:我们正把在中国学到的带回西方,传教士时代已结束

公开资料显示，意法半导体集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，公司改名为意法半导体有限公司，该公司也是世界最大的芯片半导体公司之一。路透社称，在当天投资者日活动上更新了长期财报预测后，切里在法国巴黎向记者发表了上述讲话。而目前，意法半导体也一直深受工业...

传教士“芯”事落幕!意法半导体与华虹达成代工合作 拟明年底在...

欧洲芯片大厂意法半导体在法国巴黎于当地时间周三举办投资者日活动，宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片，以支持其中长期的营收目标的实现。意法半导体首席执行官Jean-MarcChery在投资者日活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其...

意法半导体宣布:40nm MCU由华虹代工

资料显示,意法半导体于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。ST业务遍布多个国家和地区,全球拥有14家工厂。作为一家全球排名前列的半导体垂直整合制造商(IDM),ST全盘掌握包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节在内的完整半导体供应链体系,以及先进的制造设备。汽车、工业、个人...

【承担】小米牵头承担的国家重点研发计划项目启动;三安意法半导体...

三安意法半导体项目位于西部(重庆)科学城西永微电园,达产后,每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片,在行业处于领先水平。2023年6月8日,三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议,意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司,积极推动三安意法碳化硅项目建设。...

意法半导体取得芯片尺寸的封装和系统专利,提供一种制造芯片尺寸...

金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利,授权公告号CN222015391U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本公开涉及芯片尺寸封装和系统。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片,该晶片具有邻近其正面形成于其中的管芯区域,该管...

意法半导体国际公司取得电子器件专利,提升电子器件的结构稳定性

金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司取得一项名为“一种电子器件”的专利,授权公告号CN221994453U,申请日期为2023年11月(www.e993.com)2024年11月23日。专利摘要显示,本公开涉及一种电子器件。更具体而言,该电子器件包括:固体主体,其包括碳化硅衬底,并且还包括位于衬底上的电子器件的电端子;在电端子上的第一...

中国这个关乎国家安全的脊梁产业,美国的制裁会是一场灾难吗?

欧洲有飞利浦、意法半导体、西门子三家,虽然不及美日,但在世界集成电路市场也有占据一席之地。3集成电路五强格局已形成需要注意,在1988年的榜单中,韩国三星首次杀入全球半导体TOP20。在美日激烈竞争之时,感受到日本强大压力的美国把韩国视为“御用”的集成电路代工和封测工厂。

意法半导体取得设置有防止逆向工程的诱饵的集成电路和对应的制造...

意法半导体取得设置有防止逆向工程的诱饵的集成电路和对应的制造工艺专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体(鲁塞)公司取得一项名为“设置有防止逆向工程的诱饵的集成电路和对应的制造工艺”的专利,授权公告号CN110246839B,申请日期为2019年3月。本文源自:金融界作者:情报员...

意法半导体取得具有电容性去耦结构的标准集成单元专利

意法半导体取得具有电容性去耦结构的标准集成单元专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体(鲁塞)公司取得一项名为“具有电容性去耦结构的标准集成单元”的专利,授权公告号CN110098185B,申请日期为2019年1月。本文源自:金融界作者:情报员...

欧盟批准意大利政府向意法半导体芯片厂提供20亿欧元国家援助

欧盟批准意大利政府向意法半导体芯片厂提供20亿欧元国家援助炒股第一步,先开个股票账户欧盟委员会5月31日发布声明,批准意大利政府为意法半导体提供20亿欧元国家援助,支持后者在卡塔尼亚建设和运营一家碳化硅功率器件集成芯片制造厂。该项目的总投资额为50亿欧元,计划于2032年满负荷运行。