三菱日产本田 选择“抱团取暖”

“这是三菱对竞争日益激烈的市场的积极响应,更是日本车企在全球竞争中寻求新突破的重要举措。”在北方工业大学汽车产业创新研究中心研究员张翔看来,这一决定不仅标志着三菱结束了长期以来的独立发展,也预示着日本汽车产业将形成两大主要阵营——“本田-日产-三菱联盟”与丰田集团,接下来日本国内或形成这两大阵营“分庭...

Go-Jek获日本三菱多家子公司参投F轮融资丨东南亚创投日报

印尼独角兽Go-Jek获得日本三菱集团三菱汽车公司MitsubishiMotorsCorporation、三菱公司MitsubishiCorporation和三菱租赁金融公司MitsubishiUFJLease&Finance三家子公司的额外投资,作为F轮融资的一部分。本次投资金额未披露。三菱汽车公司董事长OsamuMasuko表示:"将三菱汽车和三菱公司在东南亚的影响力和品牌力量,和Go-J...

神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行...

全球范围内,高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克化学、日本三菱材料、日本??Tokuyama??Corporation??等公司;国内供应商随着其产品品质的提升,也开始逐渐进入包括公司在内的下游企业的供应链体系。????报告期内,公司的主要多晶硅供应商包括绍兴启阳光伏材料有限公司、上海圣硅鸿实业有限公司、瓦克化学等,上述供...

电子级特种树脂行业研究:智能时代浪潮起,国产替代正当时

据财联社报道,目前全球仅有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学等少数几家企业掌握了工业化生产PPO的能力,其中沙比克作为全球唯一的PCB用PPO树脂供应商,PPO产能为13.5万吨/年,2022年销量仅有1000余吨。国内仅有圣泉集团、南通星辰和鑫宝新材等几家公司有PPO的产能布局。据财联社,目前PPO...

全网最全的半导体封装技术解析

技术是由日本的Fujitsu公司首先研发成功,使用与传统封装相类似的引线框架来完成CSP封装。引线框架CSP技术使用的引线框架与传统封装引线框架的区别在于该技术使用的引线框架尺寸稍小,厚度稍薄。微小模塑型CSP是由日本三菱电机公司提出的一种CSP封装形式。芯片管脚通过金属导线与外部焊球连接,整个封装过程中不需使用额外引...

经济学人全球早报:浙江发问卷调查二孩意愿,微博封禁攻击冬奥选手...

日本三菱将在中国建设半导体清洗液工厂据日经中文介绍,三菱瓦斯化学将在中国新建半导体清洗液工厂(www.e993.com)2024年11月27日。该产品用于在半导体的生产过程去除微小杂质。三菱瓦斯化学在全球市场占有约5成份额,位居第1。近年来,随着新一代通信网络不断实用化和物联网的普及,全球对半导体的需求十分旺盛。三菱瓦斯化学将强化相关产品的供应体制,抓...

千亿负极市场的轮转盘:杉杉起大早,紫宸赶晚集|石墨|电池|锂电|...

高歌猛进的日本锂电企业也带动整个产业链蓬勃发展,来自日本的负极材料共占据了全球90%的份额。全球份额前四名中,日立化成和JFE是人造石墨龙头,三菱化学、日本碳素是改性天然石墨领军企业。当索尼将锂电池用于照相机、摄像机和随身听等产品时,消费电子产品就与锂电池就结下不解之缘。

主流汽车线束设备生产企业介绍

在日本总公司派遣专业技术人员带来的制造及品质管理技术指导下,组装生产全自动电线压接机,现有机型TR201/202C/212C,TRD301C/WPA,TRD401/WPA,TR500,TRD301TW,客户群包括日本古河、住友、矢崎、三菱、日立、通用、德尔福、长城汽车等。可向广大用户近距离地迅速提供高品质的设备,并正在不断扩大生产规模和机型。

中国芯片产业深度分析报告:一文看懂真实国产芯片现状|mcu|硅片...

硅片供给属于寡头垄断市场,目前全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主,包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltronic,前五大供应商囊括约90%以上的市场份额。打开网易新闻查看精彩图片硅片的下游客户主要以三星、美光、SK海力士、东芝/WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗...

2018-2019年中国芯片产业深度分析报告

硅片供给属于寡头垄断市场,目前全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主,包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltronic,前五大供应商囊括约90%以上的市场份额。硅片的下游客户主要以三星、美光、SK海力士、东芝/WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中...