星图测控过会:今年IPO过关第45家 中信建投过6单

这是中信建投今年保荐成功的第6单IPO项目。1月19日,中信建投保荐的江苏万达特种轴承股份有限公司过会;1月22日,中信建投保荐的健尔康医疗科技股份有限公司过会;2月5日,中信建投保荐的常州瑞华化工工程技术股份有限公司过会;5月31日,中信建投保荐的联芸科技(杭州)股份有限公司过会;11月1日,中信建投保荐的中船双瑞(...

芯片企业联芸科技闯关科创板:拟募资逾15亿元 中信建投证券保荐

此次科创板IPO，联芸科技拟募集资金15.20亿元。其中，4.66亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目；4.45亿元用于AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目；6.1亿元用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。上交所也针对联芸科技募投项目可行性进行了问询。联芸科技则从下游市场发展为募投项目产能消化...

中信建投:模拟芯片或受益“科创板八条”,行业有望触底反弹

,-1.00,-3.41%)(601066):模拟芯片有望成“科创板八条”核心受益领域中信建投研报称,“科创板八条”提出更大力度支持并购重组,包括建立“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”等。预计国内模拟芯片发展将走向集中整合道路,目前已上市模拟芯片公司约34家,其中26家为科创板企业,且有大量未上市模...

天地科技:中信建投证券股份有限公司关于天地科技分拆所属子公司天...

天地科技股份有限公司(以下简称“公司”“上市公司”“天地科技”)将其所属子公司北京天玛智控科技股份有限公司(以下简称“天玛智控”)分拆至上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板上市(以下简称“本次分拆上市”“本次分拆”),中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”“独立财务顾问”)作为本次分拆...

恒玄科技:中信建投证券股份有限公司关于恒玄科技(上海)股份有限...

中信建投证券股份有限公司发布关于恒玄科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐总结报告。中信建投证券担任恒玄科技首次公开发行股票并在科创板上市持续督导工作的保荐机构,持续督导期限至2023年12月31日。保荐总结报告书内容真实准确,保荐机构愿意接受监管机构的任何质询和调查。

关于中信建投证券股份有限公司对科创板股票华润微开展做市交易...

????????根据《上海证券交易所科创板股票做市交易业务实施细则》相关规定,经中信建投证券股份有限公司备案申请,自2023年12月28日起,中信建投证券股份有限公司对科创板股票华润微(股票代码:688396)开展做市交易业务(www.e993.com)2024年11月22日。????????特此公告。????????上海证券交易所...

科创板IPO透视:前11月募资1433亿元,中信建投证券、中信证券等承销...

中信建投、海通证券主承数量居前2023年1-11月科创板上市的新股中,中信建投主承销项目达到12个,在同类券商中数量最多。中信证券、海通证券主承销的项目均达到10个,排名较为靠前。从募集规模来看,海通证券主承销的项目合计超过500亿元,中信证券、中金公司的项目规模均超过400亿元。

关于中信建投质选成长混合型发起式证券投资基金投资科创板上市...

一、科创板股票是国内依法发行上市的股票,属于《基金法》第七十二条第一项规定的“上市交易的股票”,系《基金法》及中国证监会规定的基金可投资的品种。二、中信建投质选成长混合型发起式证券投资基金可在遵守基金合同关于投资目标、投资策略、投资范围、资产配置比例和风险收益特征等约定的前提下,参与投资科创板股票。

硅数股份IPO终止:中信建投证券保荐,股权分散、股东50多位

瑞财经王敏8月9日，上交所发布关于终止对硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称“硅数股份”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。日前，硅数股份和保荐人中信建投证券股份有限公司分别向上交所提交了《硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《...

中信建投,麻烦不断

其实,今年以来中信建投证券就一直麻烦不断。据不完全统计,今年中信建投证券已多次证监局/交易所监管/警示,包括:1、7月22日,上交所对申报科创板IPO的恒达智控及其IPO保荐机构中信建投及2保代予以监管警示。中信建投及2名保代的违规行为包括:(1)研发费用核查不充分。保荐人未对上述人员工资薪酬计入发行人研发费用...