...晶圆制造、封测、材料、组装…上海分区“封控”殃及芯片供应链
其中,“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际最先进的FinFET工艺晶圆厂,规划月产能为3.5万片,工艺技术水平为14nm及以下,目前已建设月产能6000片。华虹半导体方面则回应:公司生产不会断,昨夜已召回必要人员回公司住宿舍,采取只进不出的封闭管理,力保线上运转。据悉,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂(...
无可替代!美国已无法在此领域限制中国
如果说半导体微细化是在“芯片内集成”上下功夫,那么先进封装则将目光投向了“芯片间集成”——通过采用特殊的封装方式来提升芯片与外部组件的集成度,使多个芯片集成为一个有机整体来发挥原本由单一处理器芯片发挥的计算功能,进而实现在“摩尔定律”之外继续提升计算单元性能的目标。这被半导体行业称为“超摩尔路线”。...
在舞台中央当观众:英特尔错过了什么?
所谓IDM,可以简单理解为芯片的设计、制造和封测都由自己一手包办。优势是生产能力强,能够全方位执行自身战略,劣势是业务战线长,投资成本大。基于IDM的架构,英特尔制定了名为tick-tock生产模式:即以两年为一个单位,“tick年”侧重芯片制造,更新芯片制程,“tock年”侧重芯片设计,更新架构。举例来说,2011年的SandyBr...
汇成股份接待1家机构调研,包括参加公司2024年半年度业绩说明会的...
公司在显示驱动芯片封测领域具有全球领先技术,特别是在金凸块制造工艺方面。此外,公司车载显示产品正在通过体系认证,预计未来将与更多车载显示驱动芯片设计公司合作。公司产品主要应用于消费电子领域,包括智能手机、高清电视等,同时也在向车规领域扩展。在供应链优化方面,公司积极推进国产化进程,以降低成本和保障供应链安全...
广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
何为特色工艺?《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。鼓励承担国家部委重大项目发展特色工艺半导体产业,提升产业创新能力是关键。《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。根据国家...
“新能源汽车第一城”对上海意味着什么?|特斯拉|乘用车|上海市|新...
2023年,临港新增签约特斯拉储能项目、长电芯片封测项目等重大前沿产业项目86个,总投资达885亿元(www.e993.com)2024年10月3日。2022年,中国每8辆新能源车就有一辆“临港造”。2023年,临港智能汽车整车产量突破110万辆,产业产值突破3000亿元,对比2019年的314亿元,5年实现了10倍的增长奇迹。
【美股解码】“鬼事故”又来了!龙头被狂砍目标价,存储芯片要“凉...
佰维存储(688525.SH)是国内少数同时掌握NANDFlash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业。此外,北京君正(300223.SZ)、江波龙(301308.SZ)等公司也都是国内知名存储芯片企业。从2024年业绩来看,主营存储芯片相关产品的公司整体在上半年取得了不错的利润表现,但年内多数上市公司的股价遭遇双位数下跌。
高性能车规MCU解读:何为“车规芯片”
通过AEC-Q100可靠性认证试验条件,需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作(晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合),周期一般比较长。芯片设计厂商在产品设计阶段需把可靠性要求置于极高的优先地位,才能保证产品达到环境应力提速验证和寿命提速仿真验证要求、封装验证等等苛刻的要求也就需要芯片厂商对车规芯片进行充分而又成功...
汽车行业芯片短缺将延续到明年 强链补链为汽车产业增添新动能
“产业链供应链上所有断点、堵点、难点及短板现象,归根结底都是由于行业间缺少融合发展,协同创新不够。”中国机械工业联合会执行副会长陈斌说,解决芯片短缺问题,需要有关部门、行业、企业打破壁垒,融合发展、协同创新,打造汽车供应链新生态。工信部运行监测协调局局长罗俊杰介绍,为应对芯片短缺,工信部组建了汽车半导体推广...
最高性能车规MCU即将发布详解何为“车规芯片”
通过AEC-Q100可靠性认证试验条件,需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作(晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合),周期一般比较长。芯片设计厂商需要从产品设计阶段就将可靠性要求放在非常高的优先级,以确保产品满足环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证等方面的严格要求,这也要求芯片厂商要有足够丰富的成功生产...