智能电子PCB板如何散热?有哪些布局方式?
e、对模块内部不能吹到风的PCB板,在布置元器件时,元器件与结构件之间要保持一定的距离,以利于空气流动,增强对流换热;f、若考虑了散热片设计,带有导风方向要求的散热片要和风向一致,散热片下方不允许有热敏器件,测试器件和带有后期操作要求的器件,使用定位孔固定的散热片保持足够的区域没有任何高器件;g、考虑增...
KMbalancer II+振动分析及动平衡仪助力芯联集成电路完成检测服务
KMbalancerII+振动分析及现场动平衡仪就是一款十分优质的多功能仪器,单用或者和其它检测仪器配合使用,有利对设备的运行状态进行分析。如测振仪和油质分析仪、电动机故障检测仪等仪器配合使用,能更准确地判断设备的运行情况。芯联集成电路有限公司成立于2023年,主要经营:集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电...
...可应用于机器人产品所涉及的上游电子元器件、机械零部件等检测...
一是自产自用,即用于公司自己生产的各类检测设备,随设备实现销售确认。2023年前三季度,公司销售的X射线智能检测装备,在集成电路及电子制造检测领域应用自产射线源的比例超过80%,新能源电池检测领域应用自产射线源的比例超过30%;二是作为核心部件独立对外销售,主要用于市场存量工业X射线检测设备的售后维保更换;三是独立销售...
隆盛科技获得实用新型专利授权:“一种快速检验电路板元器件参数的...
专利摘要:本实用新型公开了一种快速检验电路板元器件参数的设备,包括用于导入被测电路板上各元器件信息和保存检测数据的PC终端;所述PC终端通信连接有用于接收PC终端同步输送的各元器件信息并对各元器件进行参数检测的测试主机;所述测试主机外接有用于接触被测电路板上元器件两端来快速获取元器件检测数据的测试表笔。本...
直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性
2、电子元器件检测分析:包括电子元器件的补充筛选、失效分析、DPA破坏物理分析等;3、可靠性试验:包括早期筛选试验、寿命验证试验、焊点可靠性试验等。兴森实验室不仅支撑兴森内部产品的研发创新、品质及可靠性,并且是一个对外开放的实验室。接下来,我们将以PCB板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件检测分析为例,一...
硬件电路设计规范:非常好的硬件设计参考
1、详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案,对CPU进行选型,CPU选型有以下几点要求:a)性价比高;b)容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多;c)可扩展性好;...
基于ISO 26262的车身域控制器开发
硬件功能安全确认主要是通过硬件架构指标来衡量是否符合对应的ASIL要求,行业内一般对电路进行失效模式影响与诊断分析(failuremodeeffectanddiagnosticanalysis,FMEDA),根据电路图中各个元器件的失效和失效影响,编制硬件指标计算表格来计算3个参数:单点故障度量(single-pointfaultmetric,SPFM)、潜在故障度量(latent...
特斯拉Model 3用了哪些芯片?
比如特斯拉model3的左右车身域控制器中各有3个MCU,数量大大减少,不同控制功能采用软件的形式进行交互,能够有更大的协同创新空间。比如特斯拉可以协同全车空调出风口来调节车内风场,或对副驾驶座位上的乘客进行体重检测,判断其是否属于儿童,从而灵活调整安全气囊策略,而不是像传统车企一样只能让儿童坐在...
基于STM32F030 的无线电子温度计(上)|电阻|测温|元器件|传感器|...
2.元器件选型前文对电路方案进行了描述,下面就可以在嘉立创EDA上设计电路了。在放置元器件时,我们会遇到一个元器件有不同封装的情况,比如一个LED,有的需要2个引脚插到板子里焊接,有的可以直接贴到板子上焊接,而且大小间距各有不同。如图12所示,在设计电路时我们要考虑:需要什么规格的元器件、它在...
一双“工业眼”护航“中国造”丨“深市新质生产力巡礼”系列报道
二是对测试平台要求高,技术人才要在不同细分领域具备高度专精技术能力,测试平台也要时刻紧跟集成电路的高集成度发展,不断做技术改造提升。”广电计量党委副书记、总经理明志茂介绍说。对此,广电计量一技术负责人坦言,前沿芯片的检测尤其难,这对前沿技术领域的创新和积累要求较高。“类似AI芯片等前沿芯片的检测,对工程...