北京华铁取得 IC 器件引脚共面性检查工装专利,方便人员观察到器件...

金融界2024年9月6日消息,天眼查知识产权信息显示,北京华铁信息技术有限公司取得一项名为“IC器件引脚共面性检查工装“,授权公告号CN221666854U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IC器件引脚共面性检查工装,包括:防静电底板、盖板、反射镜片和悬停式折叠机构;其中,所述...

上海桐尔科技推出全自动芯片引脚成型机

设备搭载了PC控制软件、高清相机识别定位与检测模块、高精度机械手运动机构、伺服马达驱动模块、多功能成型模具、安全门互锁保护机构、LED照明、模具自动清洁等模块,可实现高质量稳定的加工精度与共面性,支持后续更好的焊接性能。相较于以往设备,上海桐尔推出的这款全自动芯片引脚成型机具有以下性能特点:1、成型作业完...

首届“长三角大工匠”揭晓 这位无线电装接工摘得荣誉

为此所内引入了引脚成型机器,为将掣肘生产的成型瓶颈攻克,她和研发工艺人员一起通过不断的摸索试验,最终成功地完成了第一片芯片的成型加工,通过了引脚共面性检查及40倍镜外观检测。某产品FPGA封装器件不仅引脚多,相邻引脚间隙不足0.4mm,在外部防护不到位情况下极易受力变形导致引脚短路,她通过不断的实验选用特殊脱模...

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公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下:对于表面贴装产品,尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品,切筋成型的产品形状与尺寸精度,如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量,从而影响产品使用性能。公司产品具体应用如下:②公司半导体封装设备及模具产品的具体说明(2)塑料挤出成型模具、挤...

一文看懂半导体制造工艺中的封装技术

首先,将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫(Substrate)上;其次,利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚,使晶片与外部电路相连,构成特定规格的集成电路芯片(Bin);最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护,以保护芯片元件免受外力损坏。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(PostMoldCur...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

3)管脚共面较好,减少管脚共面损害带来的焊接不良;4)BGA引脚为焊料值球,不存在引脚变形问题;5)BGA封装引脚较短,输入/输出信号链路大大缩短,减少了因管脚长度引入的电阻/电容/电感效应,改善了封装壳的寄生参数;6)BGA球栅阵列与PCB板接触点较多,接触面积较大,有利于芯片散热,BGA封装有利提高封装...

装配、SMT相关术语解析

11、Coplanarity共面性在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件,尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理,电路板本身也应该...

圆刚推出大陆首款解码芯片采用BGA封装的PCI电视卡

4.组装可用共面焊接,可靠性高市面上绝大部分的CPU,南/北桥芯片采用的都是这种封装技术。BGA封装是这些高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的非常理想的选择。而飞利浦的这款SAA7131E芯片的集成度要高于以前的任何一款713X系列的解码芯片,性能提升自然是理所当然的。而引脚数的大大增加,导致了传统的LQFP封装...

BGA封装测试如何做?从基本概念到操作方法

(4)共面问题要求严谨,要尽可能减少了全面损坏。(5)PQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小,管脚很细,BGA引脚牢固,引脚短。(7)球形触点阵列复杂。(8)BGA适合MCM的封装需要,有利于实现MCM的高密度、高性能。所以为了充分保护BGA,这个时候就需要一个非破坏性检测方法...