GH4033(镍铬基)高温合金——介绍

GH4033(镍铬基)高温合金——找上海博虎集团供应GH4033工艺性能与要求:1、该合金热加工性能良好,锻造加热温度1140℃,终锻950℃。2、该合金的晶粒度平均尺寸与锻件的变形程度、终锻温度密切相关。3、合金在固溶状态可以进行氩弧焊,焊后应及时处理以消除焊接应力。4、表面处理工艺:机械加工后的零件需进行电解抛...

GH4738 高温合金的应力松弛影响因素

GH4738是一种镍铬合金。沉淀硬化变形高温合金具有760~870℃的高温屈服强度和抗疲劳性;870℃以下的燃气轮机在大气中具有良好的抗氧化性和耐腐蚀性;良好的加工可塑性,组织性能稳定。GH4738合金的高温拉伸性能和蠕变性能、裂纹扩展速率及其微观结构相关性已被广泛研究,而是关于合金的应力松弛特性和机理。之前的研究项目还...

国产化率还不到10%!一文看懂国产半导体材料

研磨片工序包括拉单晶、截断、滚圆、切片、倒角、研磨等,抛光片是在研磨片的基础上经边缘抛光、表面抛光等工序制造而来;抛光片经外延工艺制造出硅外延片,经退火热处理制造出硅退火片,经特殊工艺制造出绝缘体上硅SOI。硅片制造过程中需要经过多次清洗,在销售给客户之前还需要经过检验和包装。根据掺杂程度不同,半导...

机器人力传感器行业专题报告:机器人高精度力控方案核心部件

3)箔式电阻片:它是在合金箔(康铜箔或镍铬箔)的一面涂胶形成胶底,然后在箔面上用照相腐蚀成形法制成的,所以几何形状和尺寸非常精密,而且由于电阻丝部分是平而薄的矩形截面,所以粘贴牢固,丝的散热性能好,横向效应系数也较低。该类应变片的敏感栅是通过光刻、腐蚀等工艺制成。箔栅厚度一般在0.003-0.01mm...

半导体材料行业深度报告:景气持续,国产替代正当时

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等,封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。具体来说,在芯片制造过程中,硅晶圆环节会用到硅片;清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂...

航空发动机关键材料激光增材制造的进展与展望(Ⅵ)

三组分合金需要三元相图来绘制相(www.e993.com)2024年12月19日。三元图实际上是三维图的平面切片,三角形的边表示三种成分的浓度,纵轴表示温度。每个平面片对应一个特定的温度。上图显示了850°C(1562°F)下的镍-铬-铝三元图:等温Ni–Cr–Al三元相图,显示了850°C下各种相随成分的变化(a.Taylor和R.W.Floyd,《镍铬铝系富镍合金的构成》,J...