苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利...

本实用新型可以减少操作人员带来的干扰，实现多芯片侧面抛光工艺的机械化，可将侧面形貌不规则、厚度不统一的软脆芯片，通过旋转载物板凹槽以及固定夹紧螺丝，实现侧面的均匀平整抛光，本实用新型可以将单个小尺寸的软脆芯片通过设计的金属抛光夹具实现模块化，不同模块搭载到金属载物台上进行统一抛光处理。该装置节省侧面...

中国股市:半导体芯片细分领域,核心龙头公司名单

鼎龙股份:在抛光材料领域具有较高的市场份额,抛光材料用于半导体芯片的表面抛光处理。有研新材:涵盖多种半导体材料的生产和研发,为半导体行业提供关键材料支持。南大光电:在半导体材料领域具有重要地位,专注于相关产品的研发与生产。彤程新材:光刻胶龙头,全球最大的轮胎橡胶用特种酚醛树脂供应商,同时也涉足半导体光刻...

借力庞大国内市场,中国芯片有底气突破“美日荷封锁”!

张翀表示,“对于我们投资机构而言,还是要加大对国内优质芯片企业的投资,长时间陪跑,让国内企业更加有科技实力与国际芯片企业去竞争”。压力越大反弹越大面对美国的打压,无论荷兰还是日本都认为,这种压力会让中国“绝地反击”。温宁克此前接受媒体采访时表示,“中国最终将学会制造那些无法进口的半导体生产设备”。中国...

再破国际垄断!姚企半导体芯片制造用CMP抛光液项目投产

为了恢复晶圆表面的极致平滑，CMP（化学机械抛光）技术应运而生，而抛光液则是这一关键步骤中的灵魂角色，直接关乎芯片的最终性能表现。“我们自主研发的抛光液，融合了顶尖的纳米颗粒技术，确保了产品的高纯度、高稳定性，其性能指标全面比肩国际顶尖产品。”惠宏业进一步阐述道。长久以来，CMP抛光液市场由美日企业主导...

晶升股份:半导体晶圆需求旺盛与存储芯片价格上涨对公司有利,产品...

公司回答表示：半导体晶圆的需求旺盛与存储芯片的价格上涨给国内大硅片客户带来利好，同时对相关长晶设备需求也起到拉动作用。目前公司产品已经可以满足存储用抛光片技术要求。我们正积极配合下游客户完成多产品的开发工作，助力客户提升良率并加快国产化替代速度。随着量产的推进，公司在产品缺陷控制、工艺窗口控制精度方面的...

突发!180亿光刻胶概念股签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议|...

彤程新材:子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议彤程新材公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元(www.e993.com)2024年11月17日。

彤程新材:子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议

5月27日晚间,彤程新材料集团股份有限公司(彤程新材,603650.SH)公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光...

彤程新材(603650.SH)签订半导体芯片先进抛光垫项目合作协议 协议...

公告称,本次投资将进一步推进公司在半导体材料领域的业务拓展和战略布局,扩展彤程电子作为电子化学品平台公司的产品广度,半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一,具有广阔的市场规模,目前在研产品性能体现出较强的技术领先性,产品量产后可为公司提供新的业务增长点,持续提高公司盈利能力,为股东创造更大的价值...

...参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。

拟3亿元投建半导体芯片抛光垫项目 彤程新材加码半导体材料布局

彤程新材表示,前述项目将拓展彤程电子作为电子化学品平台的产品广度,推进在半导体材料领域的业务布局。在公司看来,半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一,具有广阔的市场规模,目前在研产品性能体现出较强的技术领先性,产品量产后可提供新的业务增长点。