【一周芯热点】小米4nm SoC芯片曝光!美光收购友达台南厂房等资产...
此外,由于小米可能会以较低的数量批量生产这款SoC芯片,因此使用更尖端工艺的意义不大。不过,台积电的4nm“N4P”也足够先进,因为骁龙8Gen3采用了这项工艺,这意味着小米新款SoC芯片仍将带来高性能和能效。爆料称,该新款芯片的性能与骁龙8Gen1相当,还将配备紫光展锐的5G基带组件。对于小米来说,开发自有芯片...
苹果A18 Pro芯片参数曝光:首发台积电N3P工艺制程
现在有最新消息,近日有外媒进一步晒出了A18Pro芯片的更多参数细节。据外媒最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone16系列依旧将推出iPhone16、iPhone16Plus、iPhone16Pro和iPhone16ProMax四款机型,其中前两者将首发A18芯片,采用台积电N3E制程;而后两者则将首发搭载A18Pro芯片,采用成本...
英伟达最强AI芯片曝重大设计缺陷,中国特供版意外曝光!
可以说,下一代超强AI,就指望着英伟达最新的AI芯片了。史上罕见的延迟不过,这次大规模芯片订单延迟,不仅在所有人意料之外,更是罕见的。台积电最初计划在第三季度,开始量产Blackwell芯片,并从第四季度开始大规模向英伟达客户发货。内部人士透露,Blackwell芯片现在预计将在第四季度进入量产阶段,如果没有进一步的问...
40%以上收入靠中国?美日芯片企业营收曝光,外媒:视频闹大了!
就在近日,全球半导体产业协会就发布最新报告,在2024年,全球芯片设备销售额将增长3.4%,差不多是1090亿美元,而中国也将达到350亿美元,占全球市场的30%以上。并且美日欧等国的半导体设备企业,有40%以上的营收来自中国市场。所以全球半导体产业协会认为,制裁中国半导体,对美国、日本等国的半导体设备厂商来说影响同...
...预计为三折屏机型;古铜色版 iPhone 16 Pro / Max 再曝光|晚报
华为今日公布旗下新机命名:MateXT非凡大师,目前新机暂未公布外观设计,预计为此前曝光的三折叠屏手机。华为三折叠屏新机已经多次曝光,折叠态并不算厚重,展开后机身右侧提供一个类似“笔槽”的结构,同时,该手机采用内折+外折+双铰链设计,屏幕预计10英寸左右,搭载麒麟9系平台,排期“早于Mate70”...
苹果iPhone17研发进展曝光:推迟使用台积电2nm芯片
苹果iPhone17研发进展曝光:推迟使用台积电2nm芯片_腾讯新闻,智能手机,iphone,iphone17,台积电,产品动态,苹果公司,产品资讯
芯片股大涨,原因曝光
存储芯片方向,标准涨价有望传导至利基价格,整体价格向上趋势不变;高速传输芯片方向,AI服务器出货有望逐季增长,整体订单能见度提升;驱动芯片方向,AMOLED渗透带动增长;MCU库存去化有望逐步进入尾声;模拟芯片库存已回归正常水位;功率、碳化硅、代工厂、封测厂、AI服务器等都有持续向好迹象。
华为Mate70系列麒麟芯片新工艺曝光,巅峰华为要回归了?
按照这情况来看,麒麟芯片的性能重归第一梯队的可能性非常大结合鸿蒙系统的加持,整机性能提升30%,届时完全有跟第一梯队手机抗衡的能力。结合之前的其它曝光,华为Mate70系列的大多数配置已经曝光,小道简单的列出来:麒麟9100(新麒麟芯片名字待定)纯血鸿蒙系统HarmonyOSNEXT1.5KLTPO四曲等深OLED屏豪威OV...
【简讯】英特尔800系主板芯片组规格曝光;iQOO Neo9S Pro+支持超声...
英特尔800系主板芯片组规格曝光据最新泄露的消息显示,英特尔800系主板有5个型号,包括面向消费级的Z890、B860、H810还有面向商用的Q870和面向工作站的W880,至于H870目前还不确定。最顶级的Z890和W880整套平台拥有60条HSIO通道,当中26条来自CPU,剩下34条来自PCH。据此前爆料,ArrowLake-S处理器拥有24条PCIe通道...
全球最强GPU芯片已量产、下一代Rubin曝光,老黄继续打破摩尔定律
今年3月,英伟达在其一年一度的GTC大会上官宣了2080亿晶体管的Blackwell芯片。它是英伟达首个采用MCM(多芯片封装)设计的GPU,在同一个芯片上集成了两个GPU。近三个月过去了,Blackwell芯片发展到了哪一步了?老黄现场果然没让人失望,拿出了最新量产版的Blackwell。他表示,这款当今世界上最强大的...