精细控制:高精密度多层PCB板的精确制造工艺
此外,铜箔的厚度、平整度以及粘合膜的质量也是影响最终成品的关键因素。4.内层制作与压合这一阶段包括内层图形转移、蚀刻、镀铜等步骤。首先,利用激光直接成像(LDI)或光刻技术将设计图案转移到铜箔上,随后通过化学蚀刻去除多余铜料,形成精细的电路图案。之后,通过压力和高温将多个内层与绝缘预浸材料精确对齐并压合...
PCB压合:印刷电路板制造的关键技术
4.**工艺参数的优化**:需要根据不同产品和生产批次不断调整和优化工艺参数,以确保产品质量的稳定性。PCB压合是印刷电路板制造过程中至关重要的一环,直接关系到产品的可靠性和性能。通过对压合原理、工艺流程及关键控制因素的深入理解,可以更好地优化压合工艺,提高PCB的质量和生产效率。然而,随着电子产品的不断...
印制电路制作工证书查询系统 印制电路制作工要考哪些
1.电路板的设计与制作印制电路制作工负责根据电路设计师的图纸和要求,进行电路板的制作。这包括选择适当的材料、布局设计、线路刻蚀等步骤,确保电路板的功能性和可靠性。2.质量控制与检测在电路板制作过程中,印制电路制作工需要严格把控每一个环节的质量。他们使用专业的检测设备和工具,对电路板的各项性能...
IPO观测:嘉立创发布高性价比4-20层多层板,品质与工艺双保障
嘉立创在电路板生产上始终坚持使用正片工艺,尤其在新投入的4-32层高难度多层板生产线中更是展现出这一优势。所有的生产线均采用正片工艺,使得电路板的过孔品质大幅提升,从根本上降低了坏孔的风险。这种高标准的工艺选择体现了嘉立创对产品品质的高度负责,也展示了企业在技术追求上的不妥协。不少企业在追求成本...
全球半导体行业正处于爆炸性增长轨道,Coherent 高意在关键工艺...
图:集成电路主要的生产步骤Coherent高意满足这些需求的一种方式是使用超短脉冲(USP)激光器,这些激光器非常适用于晶圆划片、钻孔和分板工艺。Coherent高意还提供一系列激光器和光学元件,以解决先进封装中许多基于激光的应用,包括印刷电路板(PCB)和基板钻孔、键合、剥离和打标。这些激光器提供了必要的精度—最重要的是...
广合科技申请PTH槽孔线路制作方法及PCB板专利,有效避免印制电路板...
专利摘要显示,本发明公开了一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板,该方法包括:在印制电路板表面设置第一干膜;对印制电路板表面的第一区域曝光;第一区域的面积大于PTH槽孔的面积,且第一区域包括PTH槽孔;去除未曝光区域的第一干膜,保留第一区域的第一干膜,第一区域的第一干膜覆盖PTH槽孔;在印制电路板设置有第一干...
PCB行业专题报告:AI算力与终端创新共振,HDI等高端产品需求大增
一、PCB产业链框架PCB电子产品之母,周期性较弱印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)是指,在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘...
...FFF&DIW打印与5轴激光直写复合工艺实现多层电路板及功能器件制备
1.电子设备(图3):通过将功能材料集成到3D结构中,可以制造出具有特定电子功能的设备。例如,多层印刷电路板,电容传感器和无线微控制器结合的遥控器,和基于自电容传感器的人机交互设备。图4(a)紫外强度传感器,(b)内嵌LIG应变传感器的弹簧,(c)作为旋转编码器使用的电磁铁...
嘉立创IPO:依托自研超高层工艺,打造高品质高多层PCB
拟上市企业嘉立创是一家提供全产业链服务的电子和机械产业一站式基础设施服务提供商,其服务范围涵盖EDA/CAM工业软件、印制电路板(PCB)制造、电子元器件购销以及电子装联(PCBA)等。PCB是其主要的发展业务之一,凭借着精湛的制作工艺,以客户为先的服务态度,让嘉立创在电子产业市场中深度扎根,牢牢立足于行业前列,成绩...
探索陶瓷电路板的加工工艺及陶瓷线路板的特性!
陶瓷电路板的加工过程复杂且精细,主要包括以下几个关键步骤:基板制备:首先选择合适的陶瓷粉末,如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)或氮化硅(Si3N4)等,通过成型工艺(如干压、注浆或流延)制成所需形状和尺寸的陶瓷生坯。打孔与金属化:在陶瓷基板上钻孔并进行金属化处理,这一步骤是为了实现层间互连。常用的金属化材料...