PCB板不良原因大揭秘,造物数科助力PCB打样无忧

1、生产环境不佳:生产环境的无尘化、温湿度控制不当,可能导致线路损坏、焊接不良等问题。2、存储环境不当:PCB板在存储过程中,如果环境湿度过高、温度过高或存在腐蚀性气体,可能导致PCB板性能下降或损坏。五、人为失误1、操作不当:在PCB制造过程中,如果操作人员技能水平不足或质量意识不强,可能导致各种不良现象的...

揭秘柔性电路板多层结构设计:PCB柔性板分层标准

2.地线层(GroundLayer):地线层用于提供电路的接地功能,以减少干扰和噪音。它通常位于电路板的最底层,与其他层通过导线连接。3.信号层(SignalLayer):信号层是柔性电路板中最重要的一层,用于传输各种信号和数据。通常会根据设计需求,将信号层分为不同的子层,以提供更好的电路布局和信号传输效果。4.绝缘...

行内人才懂的PCB常用术语

TestCoupon,是用来以TDR(TimeDomainReflectometer时域反射计)来测量所生产的PCB的特性阻抗是否满足设计的要求,一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况,所以testcoupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样,最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(groundlead)的电感值,...

巨头角逐,玻璃基板将成芯片游戏规则颠覆者?

有机基板的问题在于容易翘曲，尤其是在芯片密度较高的大型封装中。这就限制了封装内的芯片数量。而这正是玻璃芯基板(GCS，简称“玻璃基板”)可以改变游戏规则的地方！它有望在下一代先进芯片封装中发挥关键作用。为什么是玻璃基板？玻璃作为一种材料，在多个半导体行业中被广泛研究和集成，这种趋势代表了先进封装材料选...

3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求

钛合金材料具有较高活性,高切削温度下其表面极易与空气反应形成各种硬脆层,而加工时的塑性形变会进一步导致表面的硬化。综合作用下,刀具寿命严重缩短,且加工件疲劳性能表现不佳。(5)硬质合金刀具易磨损。由于钛合金对硬质合金的化学亲和性强,在加工过程中形成的高温高压条件易使刀具出现粘结磨损问题。

芯片设计五部曲之四 | 电磁玄学宗师——射频芯片

看起来只多了一小步,但却是芯片设计工程师们的一大步(www.e993.com)2024年12月19日。01工程师知识与能力储备射频工程师和模拟工程师,是从同一根技能树上生长出来的。但是,大家都说,射频工程师做模拟没问题,反过来就不行。为啥?从知识储备角度模拟工程师主要学习模拟集成电路、信号系统与高数/物理相关知识。

PCB设计要点总结

(6)包地;很多时候,工程师都认为对重要的信号线进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,但是一定要注意避免包地引入新的问题,比如是否导致空间变小,或者阻抗发生了变化。当然,还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其它信号。高速PCB设计时,保护地线要还是不要,这是个问题?

降低约60%废水排放!光华科技新一代棕化液助力PCB产业绿色高效发展

在PCB多层板的制造过程中,铜面与胶面之间易出现分层和开裂问题。为了增强内层之间的结合力,通常会采用棕化工艺,促进铜面与材间的无机/有机界面的粘结,为后续的表面焊接、贴装,提供可靠层间结合力。但由于棕化处理工序是一个化学蚀铜反应过程,当棕化溶铜量超标导致棕化作用失效而产生棕化废液,处理这些废液一方面增加...

强化四维管理,IMS赋能PCB企业建设数字化智能制造工厂

PCB产品属于定制化加工,制造流程长,涉及产品种类多,管控点多,需要进行计划及人机料法环测的多方面管控,管理难度大。△解决方案盘古信息WMS仓库管理系统可以优化仓储及物流配送管理,实现库位管理;实现与SAP、WMS、MES数据实时交互;发料配送模式全面优化,信息传递电子化,及时化;提升仓储作业效率、优化现场人员配置结构。

PCB设计覆铜板选材介绍

2.2.温度的变化会导致PCB性能失效,其主要体现在以下方面:A.温度高导致分层B.温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标:lTd:Td越高越不容易在高温时出现分层,其耐热性能越好lT260/T288/T300:其时间越长表明其耐热性能越好,也就越不容易分层...