Tensor G5芯片组基准测试结果令人失望,谷歌新品面临挑战

这可能意味着TensorG5芯片组处于早期测试阶段,其性能尚未达到最佳状态。然而,这也可能表明谷歌对与当前一代芯片竞争并不介意。尽管软件打磨对于提升用户体验同样重要,但缺乏高的单核或多核分数通常意味着芯片的功能明显不如竞争对手。这可能影响TensorG5在运行大型语言模型或AAA级游戏等应用程序时的性能。我们希望谷...

车企自研芯片:戏开场了,就要“唱”下去

流片是指将设计好的芯片方案交给芯片制造厂进行试生产,生产一小部分样品进行测试,若测试通过,则按照这个设计进行大规模生产。业内分析人士指出:图灵的流片成功,意味着小鹏汽车已经闯过自研芯片的最难关卡,整个进度完成了80%左右。图源:小鹏汽车无独有偶,今年7月,蔚来李斌在上海“NIOIN2024蔚来创新科技日”上宣...

美媒 高通 英特尔 联手 也难解 美国芯片制造危机

总之，高通和英特尔的结合似乎无法为美国独立的芯片制造开辟新的局面。当前的困境令美国的芯片行业面临着严峻的考验。自主制造芯片不仅是企业的问题，更是国家竞争力的体现。接下来的路径还需创新与决策并重，才能打破困局。

美国砸下那么多的芯片补贴,英特尔为何依然拉垮了呢?

但此时的美国芯片制造业已非昔日之勇，英特尔每年在芯片制造上的投入超过250亿美元，但其激进的政策却带来了13代和14代高端CPU的严重质量问题。今年5月，有评测博主指出，英特尔近两代高端CPU的制造工艺存在缺陷，防止芯片内部氧化的涂层未涂装完整，导致在高压环境下系统可能直接崩溃、蓝屏，甚至导致CPU不可逆损坏。这...

前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

这一技术进展延迟的背后暴露了英特尔的过度自信以及对客观事实理解不准确的问题。英特尔首席技术官MikeMayberry(迈克·梅伯里)表示,工程师们已经承诺要设计出容纳晶体管数量是原来2.7倍的芯片,这是一次冒险的尝试,需要先进的技术支持。但Swan说,芯片制造部门领导们很少对高管人员汇报技术相关数据,这种沟通的断层影...

稳了!华为麒麟芯片产能问题已解决!国产芯片制造逆袭?

因此,根据以上几件事,飙叔判断,华为海思麒麟系列芯片产能问题应该解决得差不多了,这也就是说国产芯片7nm,甚至5nm的制造问题基本解决了(www.e993.com)2024年11月10日。当然,怎么解决的,目前还是没有一个确切的说法。但根据“浸润式光刻机之父”林本坚的说法:浸润式光刻机,可以制造5nm芯片,只是成本有点高而已,需要4重曝光。

制造光刻机比原子弹还难?若日本断供光刻机,华为该如何应对?

咱没想到啊,这里面最阻碍咱发展的可不单单是光刻机。日本的光刻胶那作用更关键呢。要是日本不给咱国家出口光刻胶了,那华为造芯片可就难了,没准儿麒麟9000s芯片都没法儿生产了。光刻机制造的难处信息时代来了,给咱带来好多方便,而芯片在咱的信息生活里那可是个顶重要的核心,力量大得很。

家家有本难念的经,三星、英特尔芯片扩张战略遭遇严重挫折

简单来说，三星现在遭遇了重大挫折，遇到了严重的芯片制造良率问题，短期内很难解决突破。具体而言，三星计划用德克萨斯州工厂制造4nm以下的芯片，但是令人尴尬的是，目前三星3nm以下工艺的芯片制造良率低于50%，其GAA工艺良率只有10%至20%。相比之下，其竞争对手台积电的先进工艺芯片制造良率约为60%至70%，差距悬殊...

三维集成电路芯片的最大挑战:热管理

●自发DRAM刷新和热失控:3D-IC中的热问题可能导致DRAM自发刷新和热失控等风险,这对设备的稳定性和寿命构成威胁。●热对时序的影响:高温会导致线路延迟增加,影响电路速度和整体性能。●机械应力:热变化引起的机械应力与材料变形相关,影响凸块的粘附性和欧姆接触,可能导致芯片间连接破裂。

制造业难题:如何解决中国芯片产业的瓶颈

中芯国际是中国最大的封装测试企业之一,近年来在芯片制造方面取得了一系列的成果。中芯国际是中国唯一一家拥有自主知识产权的半导体制造企业,也是中国唯一具备10纳米工艺水平的芯片制造企业。这些成果都是中芯国际多年来投入大量资金和精力进行技术创新研究积累的结果,表明中国已经在高端芯片制造领域取得了一定的技术突破。