差距又出来了!上半年韩国658亿美元芯片出口,我国芯片出口咋样
除了技术和政策方面的因素,韩国芯片产业的成功还离不开市场的推动,随着全球电子产品市场的快速发展,对芯片的需求也在不断增加。韩国芯片企业抓住了这个机遇,不断地扩大生产规模,提高市场占有率。他们与全球各大电子产品制造商建立了良好的合作关系,为他们提供高质量的芯片产品,现在韩国芯片产业已经成为了韩国经济的重要...
AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X
东方富海合伙人王兵认为中国国已经基本解决了中低端芯片的设计问题,当前中国芯片行业最大的短板在于先进制程的设备和先进制程的生产能力。他强调了AI算力需求的增长和对芯片互联技术的关注,同时他认为,汽车厂商在下场造芯片的时候可以借鉴特斯拉的思路,将MCU很多功能糅合到一张芯片里去;东方富海合伙人王兵中鑫资本合伙...
中国汽车芯片到底差在哪里?
电源芯片有很多产品在供给,占比10%;驱动芯片比电源芯片差一点,因为驱动芯片目前能够替代国外产品的相对少一点。传感器芯片占比比较多,15%到20%;信息安全芯片则是量最大的,可以达到50%。“我们国家有一个特点,头部车企都在广泛地布局汽车芯片的产业,方式各种各样。有的是自研,有的是投资,有的是合资”。...
陈南翔:中国芯片发展走了很多弯路,现在芯片产业已失去“共识”
封装技术可能会超过晶圆制造技术,成为未来芯片产业的关键。具体来说,封装技术能够将多个芯片整合在一起,大幅提升性能和效率。例如,当前火热的AI芯片就需要最先进的晶圆制造和封装技术的结合。陈南翔提到,封装技术的重要性可能会超过晶圆制造技术,这对于中国来说是一个巨大的机遇。未来的机遇和展望虽然我国目前的芯片...
纪实:轮到美被“垄断”了!“芯片之父”弃美回国,作用堪比核武
任何一个项目的成功中间都必将会经历磨难的,当时他们的环境条件可以说是非常的艰苦了,中间有一段时间还同时还面临着资金链断裂的风险。但邓中翰从来都没有想过放弃,就这样在他引导和带领之下,我国第一枚自主研发制造的芯片“星光一号”诞生了,对于当时来说,其功能的是非常强大的。除了其功能的震撼,这枚芯片也...
我国集成电路现代化产业体系构建的战略与路径思考
例如,通信芯片设计近年来快速发展,高端芯片设计与国际先进水平逐渐缩小;制造环节已成功实现14nm芯片量产,但与中国台湾地区的台积电、韩国的三星、美国的英特尔等领先企业的3nm和1.5nm制程的代际差距较大;清洗等制造设备和部分材料实现了从无到有的突破;封测环节初步完成国产替代,基本掌握了先进封装技术(www.e993.com)2024年9月18日。
科技前沿|可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
图片来源:中国科学院上海微系统与信息技术研究所当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的颠覆性技术。其中,铌酸锂有“光学硅”之称,近年间受到广泛关注,哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸锂谷”的方案。
马斯克告诫美国制造业:现在缺芯片,一年后缺变压器,两年后缺电
政策推出之后,中国台湾台积电、韩国三星等全球芯片制造巨头确实被吸引,也在美国建了工厂,总投资超过2310亿美元。但看似顺利的开头,并没有给美国带来一丝喘息机会。这些芯片工厂正式开始投产,大家才发现,在美国根本找不到人上班!美国的半导体行业,已经出现了严重的人才短缺问题。如果目前的情况无法得到及时控制并解决,...
比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视?
特别是在航空航天、国防军工、汽车等精密制造行业中,这种质量问题可能会引发严重的安全隐患,甚至导致灾难性的后果。也正因为如此,我们需要定期检查、维护母机,以确保精度。很容易想到,如果我们能改进工业母机,让它们在很长一段时间内都保持精度的话,就能提高效率,降低成本,对行业意义巨大。
叶甜春:不开辟新赛道,我国芯片3-5年内有可能重回中低端
1、多组数据透视我国集成电路设计、制造、封测、装备、材料、零部件业的发展现状。2、路径依赖才是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点。在传统技术路径上,我国集成电路先进制程发展正遭遇全方位“围追堵截”,将倒逼中国集成电路产业较全球集成电路产业提前7-8年开展路径创新,形成新赛道。