美国希望中方保持克制?上半年我国芯片出口5427亿,欧美集体破防

芯片领域的封锁与打压，反而促使中国加大了对技术自主研发的投入。2024年，华为凭借着麒麟9000S芯片，实现了7纳米芯片的国产化突破企业公告，2024年5月。要知道，这款芯片完全是依靠国产设备生产的，在高端制程芯片被封锁的背景下，堪称一次“绝地反击”。这个消息一出，欧美芯片巨头们的心情恐怕是“五味杂陈”。...

中国芯片现在是什么情况?台积电前高管评价很中肯,还需努力才行

前不久，有外媒在采访台积电前高管时，就问及到这个话题，而台积电前高管也发表了自己的看法，虽然中国芯片在某些方面跟国际先进水平仍有差距，但在关键时刻，中国芯片能保证国内的缺芯问题。不得不说，这位台积电前高管说的挺对的，虽然如今的中国芯片已经形成了自己的产业体系和技术体系，并在一些关键领域也取得了不...

加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”

特别是,习近平总书记在2020年科学家座谈会上指出:“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题,根子是基础理论研究跟不上,源头和底层的东西没有搞清楚。”虽然半导体基础研究在过去几年受到了很大重视,但包括学科设置、协同创新、基础设施、研发投入、评价机制、研究生名额等半导体基础能力并没有得到根本性改善,难以支撑半导体科...

在美国的重重封锁下我国国产“芯”技术再突破,目标直指5nm

从某种角度来看，我国芯片技术能够实现如此迅猛的提升，确实得感谢美国在一定程度上送出的“助攻”。倘若不是美国步步紧逼，对我国芯片产业进行一系列的限制和打压，我国或许不可能在如此短的时间里，在设计研发、制造、EDA软件等芯片技术领域接连取得重大突破。可以想象，只要我国接下来能够成功解决“光刻设备”的生产...

中国芯片未来发展,这些问题是关键

文章对全面了解我国集成电路发展的重大需求、关键问题和急需布局方向很有参考意义,系统分析了进入后摩尔时代、在人工智能热潮之中,我国体系化发展集成电路技术所面临的核心挑战和重点发展方向建议,包括集成电路器件、EUV先进图形化技术、先进封装技术、Chiplet技术、高速模拟集成电路、射频集成电路、高密度电源管理芯片、EDA工...

为了国家安全,我国全面封杀老美芯片,美禁芯片沦成笑话?

来解决我们对关技术领域的瓶颈问题,现在来看的话,我们想要突破其他国家对我们的芯片封锁,也没有之前那么困难了,对于那些想要打压我国的外国企业,我国也会采取相对应的反制措施,在这之前,面对其他国家的帮助,我国没有任何的话语权,但现在来看的话,我们意识到只有确保我们在数字领域的信息安全,才能让我们在关键技术领域...

关注| 突破“卡脖子”困境,加快集成电路产业创新生态系统建设

芯片作为当今所有现代技术的基础,也是我国被“卡脖子”的关键技术领域。近年来,我国集成电路产业取得长足发展,尤其是以华为为代表的企业取得芯片技术的重大发展。但同时,我国集成电路产业依然面临严峻挑战,尤其在高端芯片的设计和制造等方面与国际先进水平仍存在较大差距。

中国半导体多环节渐获突破

“对于国产AI芯片企业,关键是实现向国产供应链的迁移,这个过程当中还会遇到很多困难,包括缺乏IP、工具链等必要支持,以及国产代工厂的产能和良率问题等。”国内一家AI芯片公司研发人员秦昕(化名)告诉记者。多环节取得突破“EDA工具领域,是我们进展较快的领域,已经初步实现了全流程工具(自主生产),涌现了一大批优秀的...

高通64款“零日漏洞”芯片哪些产品在用?技术缺陷还是有意为之?

许海东称,“一旦产能提升,芯片短缺问题将得到缓解,但要彻底解决‘缺芯’危机,我们必须实现芯片的自主可控。我国企业需要共同努力,特别是在提高生产规模和产品质量方面做出大量努力。”图源:黑科技研究所据外媒报道,中国正推动国内汽车制造商在2025年前将本地芯片采购比例提升至25%,以减少对进口芯片的依赖,并增强国内...

我国全面掌握功率芯片高能氢离子注入技术

近日,国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心暨国家电力投资集团公司下属核力创芯(无锡)科技有限公司完成首批高能氢离子注入芯片产品交付,产品各项性能指标达到国际先进水平,标志着我国全面掌握功率芯片高能氢离子注入技术,打通了我国功率芯片产业链关键一环。